【時報記者王逸芯台北報導】創意(3443)今(30)日舉辦法人說明會，總經理戴尚義表示，2025年Turnkey(量產)業務動能可望延續去年水準，雖然NRE收入成長存在難度、全年恐略為下滑，但整體營收表現不致低於2025年水準；其中，車用IC被公司定位為今年的重要成長動能之一。 展望2026年，戴尚義指出，Turnkey(量產)成長動能與去年相近，方向明確；至於NRE業務，「成長有難度，但並非沒有機會」。他說明，雖然加密貨幣相關需求明顯降溫，但AI晶片出貨成長可望有效彌補相關缺口。在NRE業務布局上，隨著專案技術門檻提高，公司今年將資源集中於高速光通訊、矽光子等高難度專案。 在車用業務方面，創意採取全球化布局策略。中國客戶(以H開頭公司)已進入量產階段，產品除供應中國市場外，也已出貨至歐洲；北美市場亦有多項相關專案持續推進。 戴尚義表示，公司對車用業務維持高度信心，下世代產品已聚焦於持續性表現，力求在效能與穩定度之間取得更佳平衡。目前創意在中國市場已完成相關配套，協助客戶降低系統複雜度，並同步打入歐洲供應鏈，成功進入多家Tier1體系。不過，開放式高階平台的開發與導入成本不低，無論在研發或系統整合上皆具門檻，公司後續將審慎評估投入節奏與資源配置，整體策略仍以長期技術打底、逐步轉化成果為主，且在北美車用市場亦已有具體斬獲。 就今年產能狀況，戴尚義表示，CPU專案並非僅有單一客戶，最大客戶產能已可順利取得，第二家客戶仍持續與晶圓代工廠協調中。今年CPU相關產能將優於去年，公司亦已於去年即與主要客戶提前向晶圓代工夥伴爭取產能；與主要CSP客戶合作的下一代CPU專案，目前進展趨於穩定。 在量產型業務方面，今年成長幅度預期與去年相近，其中高速運算(HPC)相關比重持續拉升，雲端CPU的下一代專案亦已順利取得。HBM領域方面，公司透過IP與先進封裝切入市場，HBM3E已完成客戶布局，並同步推進NRE與Turnkey業務機會。戴尚義強調，創意並非追求IP規模，而是以IP與電源設計為核心，結合先進封裝能力，從系統層面切入市場，透過長期技術布局建立競爭優勢。目前針對採用開放式高頻平台的大型客戶，其平台內部使用的HBM已導入創意方案，整合效率與成熟度已達實用階段。 就整體經濟環境對營運的影響，戴尚義指出，帳面上的成長數字雖仍存在，但不代表實質經營環境已全面改善；即便貨幣市場回到2020年前後水準，也僅能視為加分項，而非主要成長來源。 戴尚義表示，對於創意營運動能的態度仍然是持續性的，2025年的表現確實會較前一年明顯改善，成長幅度也優於預期，但即便如此，對於2026年的成長節奏，仍維持相對保守、審慎的看法，主要原因在於目前市場這一波熱潮，本質上更可能反映在2027年之後的表現；若以最樂觀的情境來看，相關成長動能將有機會延續至2027年。