【時報記者林資傑台北報導】製程解決方案廠印能科技(7734)股價去年11月中下探790元上櫃新低後回穩，今年以來明顯回升，近日上攻力道轉強，28日重返填權息路，今（29）日開高2.18％後放量飆漲9.17％至1250元，創去年7月底除息以來半年高點，填權息率達約62.71％。 印能科技截至午盤維持逾6％強勁漲勢，表現強於大盤，以盤中高點計算，今年已來已上漲達3成。三大法人近期多空互見，合計仍偏多操作，上周合計買超36張，本周迄今續買超26張。 印能科技2025年12月自結合併營收1.9億元，月增18.72％、年增2.46％，為近3月高、改寫同期新高，但第四季合併營收4.8億元，季減32.69％、年減9.98％，為近5季低。不過，全年合併營收22.9億元、年增27.22％，續創歷史新高。 法人指出，印能科技目前約8成營收來自先進封裝相關設備，隨著時序步入產業需求旺季，客戶新建廠區的設備安裝與產線建置陸續完成，訂單出貨顯著增加帶動第二、三季營運動能強勁，第四季營運動能降溫，主要受客戶年底交機排程調整因素影響。 展望後市，AI與高效運算（HPC）帶動數據中心與邊緣裝置對高速傳輸及低功耗需求強勁，晶片效能提升逐漸依靠2.5D/3D封裝、異質整合與共同封裝光學（CPO）等先進封裝技術。隨著封裝面積倍增，亦對製程帶來氣泡問題等新挑戰。 印能科技對此推出EvoRTS＋PRO聯合解決方案，將除泡與助焊劑清除整合至單一製程，可改善大面積晶片封裝的助焊劑殘留與翹曲問題。預期2026年將顯著成長，目前訂單能見度已延伸到上半年，成長趨勢相較去年可望呈現雙位數成長。 展望後市，印能科技的VTS高壓真空除泡系統與WSAS翹曲抑制等設備，能有效解決大面積封裝的良率瓶頸，協助晶圓廠與封測廠穩定擴產，預期在產品組合持續升級與高毛利機台比重提升下，獲利能力可望成長，營運展望持續樂觀。 法人認為，受產品組合及匯率波動影響，印能科技2025年獲利將較2024年降溫，但仍可賺逾3股本。在半導體大廠積極建置先進封裝產能，需求增加帶動相關新品布局效益逐步顯現，預期2026年營收有望維持雙位數成長再創高，獲利則需視新產品導入狀況而定。