【時報-台北電】辛耘（3583）自2020年以來營運表現逐年成長。辛耘表示，自製設備與再生晶圓業務為主要成長雙引擎，推升2025年全年營收首度突破百億大關，副董事長許明棋表示，展望2026年，在產能利用率維持滿載與產能持續拉升下，目前接單已直達2027年，整體營運將優於2025年，未來三年成長可期。 辛耘為國內半導體設備暨再生晶圓大廠，隨著先進製程與先進封裝製程持續推進，濕製程設備需求明顯增加，加上AI晶片對製程穩定度與良率要求提升，有助於推升自製設備出貨規模，訂單能見度現已至2026年下半年，部分設備產品的接單甚至已直達2027年。 擴產方面，許明棋表示，新竹湖口二廠2026年下半年完工、台南新廠規劃2027年下半年完工，目標打造公司旗下最大設備製造中心，新廠採用智慧化、自動化以及綠建築設計，可同時提升產能與品質，亦呼應全球永續製造趨勢。預計2028年新產能全面開出後，自製設備總產能將翻倍成長。 再生晶圓業務則是辛耘另一關鍵布局。辛耘指出，受益2奈米與3奈米等先進製程需求提升，晶圓代工與記憶體廠對高品質再生晶圓的需求同步增加，2025年12吋再生晶圓月產能已由2024年約16萬片，提升至21萬片，且產能利用率維持滿載，客戶涵蓋全球主要晶圓代工與記憶體大廠。 因應客戶需求，辛耘已規劃2026年下半年透過去瓶頸方式，月產能將再新增約4萬片，屆時整體產能將提升至約25萬片。然後依市場狀況再決定，2027年月產能有可能再增加5萬片，再生晶圓業務對營收貢獻將逐年放大。 自製設備現階段為辛耘最重要的成長引擎，產品線涵蓋批次式濕式製程設備（Wet Bench）、單晶圓濕式製程設備（Single Wafer）、暫時性貼合及剝離設備（TBDB）以及水氣烘烤設備（Baking），未來將是重要營運成長動能。(新聞來源 : 工商時報一張瑞益／台北報導)