【時報記者林資傑台北報導】半導體再生晶圓與設備廠辛耘(3583)受惠AI趨勢帶動半導體產業需求動能暢旺，三大業務目前合約負債金額達130億元，至2027、2028年的中期營運能見度清晰。為因應客戶需求，公司加大資本支出力道及加速擴產，自有製造業務貢獻提升將有助營運結構持續優化。 辛耘目前聚焦自製設備、再生晶圓、設備代理三大業務，廣泛應用於半導體前段製程、先進封裝、化合物半導體、IC載板及LED、Mini/Micro LED與平面顯示器等產業。受惠自製設備與再生晶圓業務等自有產品規模放大，設備代理業務穩健成長，近年營運結構逐步優化。 辛耘指出，人工智慧（AI）與高效運算（HPC）發展趨勢強勁，認為全球半導體產值2026年有機會挑戰1兆美元大關，先進封測在AI、HPC及記憶體帶動下，年複合成長率（CAGR）達5成。業界人士認為，從業36年來從未見過如此迅猛的成長率。 辛耘透露，自製設備訂單能見度達2026年下半年，再生晶圓業務稼動率滿載，設備代理業務需求亦維持穩健，目前整體合約負債金額已達130億元，至2027、2028年的中期營運能見度清晰，看好營運將維持不錯表現。 為因應強勁的產業訂單需求，辛耘對此擴大資本支出加強研發及產能擴充，2025年資本支出自5億多元一舉跳增至12.5億元，2026年規畫進一步擴大至17.5億元。同時，也規畫在美國設立辦公室，就近提供客戶服務、並擴大招募人才。 擴廠計畫方面，辛耘新竹湖口二廠將於下半年完工、台南新廠預計2027年下半年完工，目標打造為集團最大設備製造中心。新廠採用智慧化、自動化及綠建築設計，可同時提升產能與品質、呼應全球永續製造趨勢。 辛耘表示，自製設備2024年產能約100台，2025年增加至150台，預計2026、2027年將分別增至200台及250台。預計隨著台南新廠完工、新產能全面開出後，2028年自製設備總產能將翻倍成長。 再生晶圓方面，辛耘目前月產能約21萬片，因應客戶需求，已規畫下半年起以去瓶頸方式再新增約4萬片，屆時整體產能將增至約25萬片，後續擴產進度則依市場狀況再決定，目前預計2027年月產能可能再增加5萬片，使再生晶圓業務的營收貢獻逐年放大。 辛耘的代理與製造業務2024年營收占比約65％及35％，隨著自製產品業務量能擴大，2025年製造占比已突破40％、2026年有機會超越50％。隨著營收結構逐步優化，預期整體營運將持續成長，且獲利成長空間可期。