【時報記者林資傑台北報導】半導體再生晶圓與設備廠辛耘(3583)受惠AI趨勢推升先進製程及先進封裝需求，2025年營收穩健成長、連5年改寫新高。展望2026年，目前訂單能見度已達下半年，在稼動率維持滿載與產能持續拉升下，預期營運將持續成長創高，且獲利成長動能可期。 1979年成立的辛耘以半導體與光電設備代理起家，2003年投入自製設備研發、2006年成立再生晶圓事業，目前涵蓋自製設備、再生晶圓、設備代理三大業務，廣泛應用於半導體前段製程、先進封裝、化合物半導體、IC載板及LED、Min/Micro LED與平面顯示器等產業。 辛耘2025年12月自結合併營收9.79億元，月增2.28％、年增24.03％，創同期新高、歷史第四高，使第四季合併營收28.14億元，僅季減0.56％、年增9.5％，改寫同期新高、歷史第三高。全年合併營收113.71億元、年增17.37％，連5年改寫新高。 辛耘表示，人工智慧（AI）與高效運算（HPC）帶動，全球半導體產業投資重心由先進製程延伸至先進封裝與系統級整合，新一代封裝技術持續推進，使製程複雜度與設備需求同步攀升，為半導體設備供應鏈帶來新一波成長動能，帶動辛耘營運自2020年以來逐年成長。 辛耘指出，自製設備與再生晶圓業務為主要成長雙引擎，推升2025年營收首破百億大關。前者為現階段最重要動能，2025年出貨達1000台里程碑，其中濕製程相關設備貢獻營收約7成，廣泛使用於半導體前段製程與先進封裝流程。 辛耘表示，隨著先進製程與先進封裝製程持續推進，濕製程設備需求明顯增加，加上AI晶片對製程穩定度與良率要求提升，有助推升自製設備出貨規模，目前訂單能見度已達2026年下半年。 再生晶圓業務則受惠2/3奈米等先進製程需求提升，晶圓代工與記憶體廠對高品質再生晶圓的需求同步增加，2025年12吋再生晶圓月產能已由約16萬片提升至21萬片，且稼動率維持滿載，客戶涵蓋全球主要晶圓代工與記憶體大廠。 而辛耘起家的代理設備業務，成長動能雖不若自製設備及晶圓再生等自有產品，但受惠半導體擴產潮持續扮演穩定角色。公司指出，代理的半導體關鍵設備與客戶結構分散，波動度相對較低，成為穩健獲利的重要來源之一。 辛耘近年營運表現穩定成長，主要受惠自製設備與再生晶圓業務規模放大，代理業務穩健成長，營運結構已逐步優化。展望2026年，辛耘預期成長動能仍在先進製程與先進封裝兩大趨勢，分別受惠AI與HPC帶動設備投資需求，及12吋先進製程擴產帶動再生晶圓成長。 辛耘指出，代理與製造業務2024年營收占比約65％及35％，隨著自製量能擴大，2025年製造相關占比已突破40％，2026年有機會超越50％。整體而言，預期2026年整體營運將持續成長，獲利成長動能有望優於營收。