【時報記者葉時安台北報導】記憶體族群漲幅不滅，記憶體封測福懋科(8131)、華東(8110)雙雙漲停再攻上天價，分別鎖住85.3元、83元。其中福懋科三大法人操作偏多，外資更連續兩天買超共計萬張，展望今年營運，福懋科記憶體代工價有望逐季與客戶洽談調漲，使公司後續獲利明顯大增。本土法人預估，福懋科今年EPS上看4.5元以上，調升至買進(Buy)，目標價達92元。 福懋科為台塑(1301)集團旗下福懋(1434)成立，目前南亞科(2408)持有福懋科股權約32%。福懋科核心業務為記憶體IC封測，其中南亞科占營收比重50%以上，營收比重為IC封裝75%與模組25%，當中DRAM相關應用占比高達95%以上，以DDR4為主。 展望2026年，五廠為核心成長動能之一，隨著新廠Bumping與RDL產線擴增，福懋科將具備Turnkey全程代工能力，有效提升產品附加價值，跨足至高容量伺服器DDR5模組，技術層次從現有的兩層堆疊提升至四層堆疊。受惠記憶體熱潮，大客戶業績提升，福懋科記憶體代工價有望逐季與客戶洽談調漲，使公司後續獲利明顯大增。 福懋科2025年資本支出預估9.38億元，原本金額較高，但因五廠尾款、機電工程預付款等項目遞延至今年第一季支付，主要為五廠營建工程，既有四座工廠因應投料量增加而添購的封裝測試與模組裝置。至於福懋科2026年資本支出預估約20億元，包含從2025年遞延過來的工程款，及五廠在今年第二季設備移入的採購支出。重點在於布局先進封裝、Bumping、RDL、TSV等自有產線設備。未來五廠廠房規模為一廠與二廠總和之兩倍。折舊上升幅度相對較慢，資本支出中很大一部分屬於「土建」與「公用機電」，相關資產的折舊年限較長；生產設備折舊預計今年下半年量產時才開始提列。 福懋科受惠銷售量及平均代工單價增加，毛利率也受益既有四座工廠(一、二、3A、3B廠)利用率達到90%以上，加上匯率穩定，使利潤結構回歸正常。福懋科營運從去年第二季谷底回升，記憶體封測價量上揚延續，本土法人預估，福懋科今年EPS上看4.5元以上，調升至買進(Buy)，目標價達92元。