【時報-台北電】AI伺服器、電動車與工業自動化需求同步升溫，長期被視為「成熟製程」的8吋晶圓產能，正再度成為半導體產業的關鍵瓶頸。業界分析，8吋製程近一年呈現結構性供給吃緊，並非短期景氣循環所致，而是應用端需求擴張速度，已明顯超過全球新增產能的節奏，特別是功率半導體與高壓電源管理晶片領域，影響尤為顯著。法人看好，茂達（6138）、大中（6435）等業者在風扇馬達、DDR5之PMIC應用，今年持續暢旺。 AI資料中心快速擴建，伺服器電源規格持續升級，從傳統12V架構走向30V甚至100V高壓設計，單台伺服器所需的MOSFET、電源管理IC數量大幅增加。 晶片業者指出，這類元件多半仍採用0.18微米至0.35微米的8吋製程生產，短期內難以全面轉進12吋成熟製程。 功率元件業者透露，AI資料中心之規格趨勢往100V高壓前進，然各家電源廠規格都不一、封裝腳數不同，一個產品可能多開幾個規格；隨AI伺服器U數不斷增加，加上通訊、散熱等周邊應用，單台含量將達上千個MOSFET。 儘管是成熟製程，但由於製程流程及規格多數與晶圓廠合作訂定，無法隨意更換代工廠，去年下半年起產能緊張。PMIC業者表示，陸續取得包括世界先進及陸系代工廠之奧援，新產能將陸續開出。 業界觀察，8吋製程緊缺正改變市場結構。一方面，代工報價趨於穩定甚至小幅上調，成熟製程價格下行趨勢已緩解；另方面，具備長期產能合約或策略合作關係的IC設計公司，競爭優勢明顯放大。 法人看好茂達、大中等業者。其中，茂達今年有望再寫雙位數年增之新高表現，由風扇馬達驅動IC帶動成長，尤其因應AI PC趨勢，多風扇需求拉動單機PMIC用量成長；在DDR5 PMIC部分亦有斬獲，與美國品牌大廠合作之SSD專案今年將正式放量出貨。 大中在伺服器用馬達風扇及BBU產品應用皆感受到強勁需求，今年BBU產品更可望隨大客戶呈高度成長。供應鏈透露，大中產品打入台達電、富士康等大廠，儘管未來將迭代為水冷散熱，風扇增加台數有限，惟規格也會隨之升級。(新聞來源 : 工商時報一張珈睿／台北報導)