【時報-台北電】受惠晶圓代工龍頭台積電持續擴大資本支出，並加速先進製程與先進封裝布局，帶動量測與檢測設備需求升溫，相關供應鏈業者營運動能同步增強。其中，量測與檢測設備廠德律（3030）、致茂（2360）同步看旺今年營運表現，認為AI與半導體投資熱度延續，2026年成長動能可期。 德律2025年全年營收84.65億元，年增33.22％，創下歷史新高；前三季每股稅後純益7.59元，法人預期全年獲利亦有機會再創新猷。德律表示，近年營運成長主要受惠於AI伺服器、先進封裝與半導體製程升級，推升量測與檢測設備需求同步攀升。 展望2026年，德律指出，AI基礎建設投資持續擴大，相關伺服器需求仍維持高檔，加上公司持續強化產品競爭力，在主要半導體大廠資本支出成長的帶動下，預期半導體相關業務營收可望維持成長走勢。 德律強調，公司具備SPI、AOI、AXI及電路板測試機等「一條龍」檢測解決方案能力，目前SMT仍為主要營收來源，但半導體相關產品比重逐年提升，尤其在先進封裝與中後段製程檢測領域，已成功切入多家晶圓廠與封測（OSAT）供應鏈，將成為未來營運重要成長引擎。 致茂近期股價一度站上千元關卡，市場關注度升高。致茂2025年全年合併營收283億元，年增31.05％；第三季因處分資產認列收益，單季每股稅後純益達11.99元，創歷史新高，累計前三季每股稅後純益達21.67元，毛利率提升至62％，顯示產品組合與獲利結構持續優化。 致茂指出，近年成長動能主要來自先進封裝相關業務比重提升；在研發布局方面，公司亦看好CPO（共同封裝光學）長期發展潛力，並已積極投入相關量測技術開發。據透露，主要客戶的設備篩選已接近最後定案階段，法人預期CPO相關量測與檢測設備可望自2027年起進入放量階段，為致茂中長期營運增添新動能。(新聞來源 : 工商時報一何英煒／台北報導)