【時報記者林資傑台北報導】晶圓代工大廠聯電(2303)與美商Microchip旗下冠捷半導體（SST）今（16）日宣布，SST的第四代嵌入式SuperFlash（ESF4）解決方案，已在聯電28HPC+製程平台上完成全數驗證，並正式進入量產階段，具備完整的Automotive Grade 1（AG1）車規等級能力。 車用控制器的出貨量逐年快速成長，交通運輸產業對於多樣化車載應用的創新解決方案需求也與日俱增。為滿足此需求，在控制器中整合高效能且具備高可靠性的嵌入式非揮發性記憶體（eNVM），用以儲存程式碼與資料，已成為關鍵。 SST與聯電攜手打造的ESF4，除可在車用控制器應用中提供強化的eNVM效能與經驗證的高可靠性，且相較其他廠商的28奈米高介電係數金屬閘極（HKMG）eFlash解決方案，大幅減少額外製程光罩步驟，提供客戶更具成本效益與生產效率的方案。 SST表示，已採用40奈米ESF3 AG1平台生產車用控制器產品的客戶，若有升級至先進製程需求，建議可評估聯電28奈米ESF4 AG1平台。此解決方案適用於需具備空中下載（OTA）無線更新功能的高容量控制器韌體，有效提升產品升級與維護彈性。 聯電技術研發副總經理徐世杰表示，隨著車輛日益邁向互聯、自駕與共享，對高可靠性資料儲存與大容量資料更新的需求也不斷成長，促使客戶期待能在28奈米製程導入SuperFlash技術。 徐世杰指出，透過與SST的緊密合作，聯電成功推出已整合至28HPC+製程平台的ESF4解決方案，讓客戶能充分運用聯電豐富的模組與IP拓展關鍵市場，同時升級至更先進製程節點。 Microchip授權業務部門副總裁Mark Reiten表示，隨著車用需求持續加速，開發者迫切需要能提升效率、加快產品上市，並滿足嚴格車規標準的解決方案。SST與聯電攜手提供具備量產能力的28奈米AG1解決方案，協助客戶加速設計導入。 Mark Reiten指出，聯電一直是SST推動SuperFlash創新的重要夥伴，雙方將持續共同回應快速演進的市場需求，提供具技術與經濟優勢的產品。