【時報記者張漢綺台北報導】元鈦科技(7892)2025年合併營收為9.14億元，年成長215.55%，公司預計1月16日以每股238元參考價登錄興櫃交易，受惠於AI伺服器市場蓬勃發展、輝達與AMD持續推出新世代產品及四大CSP資本支出增加帶動需求，可望挹注元鋐科技未來營運再創高峰。 元鈦科成立於2022年，公司自2023年起投入水冷板(Cold Plate)、冷卻分配單元(CDU)、分歧管(Manifold)、制冷背門(Rear Door Heat Exchanger)、氣冷輔助液冷散熱櫃(Sidecar)、冷卻液(Coolant)等產品生產，能夠提供完整液冷散熱系統解決方案及零組件，由於元鈦科具備從零組件到整體案場散熱系統的開發實力，讓電子大廠緯創(3231)於2024年6月，斥資4.9億元入股元鈦，取得當時約24％持股進而成為其最大股東。 元鈦科技目前專注於CDU及Sidecar之研發及生產，其中液冷散熱系統解決方案部分，受惠於近年資料中心算力及AI基礎建設需求大幅增長，元鈦科技結合先前資料中心案場規劃技術及經驗，以及長期配合之多家工程廠商，持續取得多家海內外國際大廠訂單。 根據研調機構Gartner預估，2030年約90%的新建資料中心都將採用液冷散熱，相較於2025年4月的不到25%顯著提升，主係因最新的CPU和GPU的熱密度需求比舊架構更高；另根據Grand View Research預估，2025年度全球資料中心液冷散熱市場規模已達66.7億美元，預估至2030年度將達177.7億美元，2025~2030年度複合年成長率(CAGR)將達21.6%；隨著高效能運算(HPC)應用和人工智慧(AI) 的日益普及，使得全球資料量大幅成長，推升液冷散熱需求，以應對高密度伺服器機架所產生的熱量。 隨著傳統的氣冷散熱效率已接近極限，許多資料中心開始採用液冷解決方案；在資料中心消耗全球總電力由目前的2-3%將逐步增加至2030年之10-12%趨勢下，其中約40%用於冷卻系統，因此有效率的冷卻系統將有助於資料中心能源電力之節省，市場預期液冷散熱將有效滿足在降低成本/能源消耗的同時，同步提升散熱效率的需求，元鈦科在協助客戶在增加運算效能的同時，亦能降低能耗及取得更好之PUE值(Power Usage Effectiveness，電力使用效率)，達成ESG節能目標。 元鈦科技目前實收資本額為4.69億元，2025年上半年稅後淨利0.35億元、每股盈餘為1.05元，2025年11月，緯創公告美國子公司WisLab，對元鈦下了一筆逾2000萬美元的訂單，元鈦科技董事長陳茂欽表示，美國會成長會很快，董事長陳茂欽表示，元鈦已成立美國子公司，要以德州為中心，加速北美擴張，元鈦科第一個指標客戶瑞昱(2379)，透過將機房從氣冷改造為液冷，一年可以省下數千萬元的電費與碳稅，有了瑞昱的示範效果，也讓元鈦科隨後陸續取得慧榮、創意電子、國網中心等合作案。 展望未來，陳茂欽表示，元鈦科團隊經過數十年的精心鍛造並建立的獨特競爭壁壘，我們對整體營運成長深具信心。元鈦科散熱技術領先、產品線完整且性能優異，並為國內外目前唯一可提供完整客製化案場規劃及整合服務之全方位散熱解決方案廠商，主要成長動能來自AI應用普及化帶動之基礎建設需求增加、新世代產品如GB200/300、Vera Rubin等出貨量持續上修、CSP大廠亦持續提升資本資出，將挹注公司未來營運更為明顯的成長動能，再創高峰！