【時報記者張漢綺台北報導】竑騰(7751)2025年合併營收為18.59億元，年增62.42%，受惠於半導體散熱相關設備需求強勁，今年營運看好，法人預期，竑騰在散熱新設備訂單挹注下，今年營運可望維持如同去年高成長，在投信買盤力挺下，竑騰今天盤中股價持續走高，再創掛牌新高價。 竑騰產品聚焦於點膠植片壓合機與自動光學檢測（AOI）設備，憑藉與先進封裝客戶共同開發及掌握關鍵熱介面製程技術，竑騰成功切入AI、GPU與高效能運算(HPC)晶片先進封裝市場，公司設備多應用於先進封裝的關鍵製程中，包括：應用於晶片、熱介面材與均熱片的熱壓製程的點膠植片壓合設備等。 AI晶片熱功耗「TDP」不斷攀高，晶片散熱已成為半導體製程關鍵技術，晶片級散熱相關設備廠成為先進封裝製程新一代的關鍵設備，竑騰挾技術優勢，熱介面材料銦片(Metal TIM)製程設備順利拿下Nvidia新一代平台設備大訂單，預計今年開始陸續交貨，在晶片散熱龐大商機邁出關鍵的一步，讓竑騰今年營運展望樂觀。 竑騰2025年前3季稅後盈餘為3.54億元，年增59.21%，每股盈餘為14.3元，累計2025年合併營收為18.59億元，年增62.42%，在新設備出貨挹注下，法人預期，竑騰今年營運可望維持如同去年高成長，在投信買盤力挺下，竑騰今天盤中股價再創掛牌新高價。