【時報記者林資傑台北報導】研調機構TrendForce最新調查指出，8吋晶圓供需格局近期出現變化，在台積電及三星兩大廠逐步減產、AI相關電源IC需求成長、消費產品提前備貨帶動下，稼動率提升使晶圓廠積極醞釀全面調漲8吋代工價格，然實際漲幅仍受終端前景、成本排擠等因素影響。 TrendForce指出，台積電2025年起逐步減少8吋產能，目標2027年部分廠區全面停產，三星同年亦啟動8吋減產，態度更積極，預期2025年全球8吋產能將年減約0.3％、正式進入負成長。儘管中芯、世界先進等業者計畫小幅擴產，2026年產能年減幅估擴大至2.4％。 從需求面觀察，由於AI伺服器電源IC訂單增量、中國大陸IC本土化趨勢帶動對當地晶圓代工廠BCD／PMIC需求提升，部分陸系業者8吋稼動率自2025年中起明顯提高，遂率先啟動補漲、於下半年生效。由於陸廠產能滿載，外溢訂單同步嘉惠韓系代工廠。 而AI伺服器、邊緣AI等終端應用算力與功耗提升，刺激電源管理所需相關IC需求持續成長，成為支撐2026年8吋稼動率的關鍵。此外，近期PC/NB供應鏈擔憂AI伺服器周邊IC需求成長可能導致8吋產能承壓，已提前啟動電源IC、甚至非電源相關零組件備貨。 TrendForce認為，上述因素除支撐陸系、韓系二線晶圓廠8吋稼動率維持高檔，其他區域業者情況亦明顯復甦，預估2026年全球8吋平均稼動率將升至85～90％，優於2025年的75～80％。部分晶圓廠看好產能將轉為吃緊，已通知客戶將調漲代工價5～20％不等。 TrendForce表示，與2025年僅針對部分舊製程或技術平台客戶補漲不同，晶圓廠此次為不分客戶、不分製程平台的全面調價。然而，基於消費性終端仍存隱憂、以及記憶體與先進製程漲價排擠周邊IC成本等因素，8吋晶圓價格的實際漲幅可能較為收斂。