【時報記者林資傑台北報導】先進半導體製程關鍵材料廠宇川精材(7887)今（13）日以76元參考價登錄興櫃交易，開盤即以大漲29.61％的98.5元開出，隨後漲勢最高擴大至153.95％、觸及193元，早盤維持約近129％漲勢，興櫃蜜月行情超甜蜜。 宇川精材2011年3月成立，目前實收資本額8.17億元，為國內少數專注高純度有機金屬前驅物（Metal Organic Precursors）研發製造的材料供應商，產品主要應用於原子層沉積（ALD）製程，可廣泛用於先進邏輯晶片、記憶體、微波及功率元件、顯示器及太陽能等領域。 宇川精材早期產品多應用於太陽能產業，2018年轉向半導體市場發展，2019年攜手聯華林德合作開發先進半導體製程前驅物，屬於技術門檻高、驗證期長且轉換成本高的半導體上游關鍵材料，2020年完成產線建置，2023年試量產、2024年打進一線半導體大廠供應鏈。 宇川精材已完成多項關鍵前驅物產品的量產與客戶驗證，並持續投入次世代製程所需材料研發，同時建置通過TAF（ISO 17025）認證的超微量分析實驗室，具備從材料合成、純化、量產、分析、分裝到鋼瓶清洗與安全管理的一條龍服務能力。 宇川精材2025年自結營收1.32億元、年增達近1.16倍，前11月自結稅後虧損1.11億元、每股虧損1.37元。公司表示，目前仍處於策略性投資與擴產階段，但2025年營收已超越2023、2024年2年總和，產品導入與量產效益已逐步顯現。 展望後市，宇川精材將持續以「先進製程材料在地供應」為核心發展主軸，短期聚焦量產穩定與品質一致性，中期擴大產品線與策略聯盟，長期朝向建構區域化半導體原子層前驅物材料生態系邁進，並有望在全球半導體材料供應鏈中扮演更關鍵角色。 法人指出，隨著先進製程對ALD材料需求持續攀升，且台灣半導體產業鏈完整、客戶黏著度高，宇川精材具備逐步擴大量產規模與提升市占率的有利條件。在核心產品進入穩定出貨、產線擴建完成及高毛利材料比重提升，預期公司營運結構將持續改善。 宇川精材共同執行長陳建榮表示，目前產能稼動率維持高檔，隨著製程技術微縮、高頻寬記憶體（HBM）和先進封裝需求升溫，半導體製程前驅物需求將同步成長。公司對此將加速南科廠二期建廠計畫，預計上半年動工，目標2027年底完工、2028年投產。 陳建榮指出，南科廠二期興建計畫主要因應客戶未來需求，建物面積近8000坪，遠大於一期的1025坪，投產後後產能將是一期的6～10倍。法人指出，宇川精材未來仍有多項產品可能導入量產，有望成為下一階段跳躍式成長動能，未來營運發展可期。