【時報記者林資傑台北報導】半導體封裝設備廠均華(6640)股價去年11月中回測520元後止跌，近日緩步震盪走升，今（8）日開高後在買盤敲進下放量勁揚，11點後亮燈漲停價742元，創去年9月底以來逾3月高價。三大法人上周合計買超252張，但本周迄今調節賣超42張。 均華2025年前三季歸屬母公司稅後淨利2.63億元、年增0.83％，每股盈餘9.4元，雙創同期新高。11月自結合併營收2.1億元，月增39.98％、年減30.49％，創同期次高，前11月合併營收23.76億元、年增7.52％，續創同期新高。 均華先前法說時表示，根據目前對營運前景的評估，預期營運可持續受惠先進封裝製程需求擴張，在AI帶動的終端應用需求下，2025年第四季營收表現可望維持穩健動能，對全年營運表現維持正向看待。 投顧法人則認為，由於大客戶機台出貨高峰甫過，均華2025年第四季營收將降溫，預估季減、年減25％，但受惠先進封裝相關設備營收占比已逾85％，在高毛利的晶粒挑揀機及黏晶機帶動，量產機放量延續下，毛利率可望持穩逾4成水準。 展望後市，隨著AI晶片尺寸持續變大、堆疊顆數增加，單機產能（UPH）大降迫使客戶必須倍數採購設備以維持產出，因應先進封裝製程複雜度與檢測需求，設備需求成長動能可觀。均華的精密挑揀與黏晶技術在多晶片模組的資料流與分選技術上具優勢，可望直接受惠。 投顧法人指出，均華目前訂單能見度已達2026年第二季，多面晶粒挑揀機已站穩晶圓代工大廠供應鏈，黏晶機則配合多家封測大廠準備放量出貨，整體而言，受惠客戶持續擴展先進封裝產能，2026年營運成長動能明確。