【時報記者張漢綺台北報導】志聖(2467)因半導體設備新訂單出貨持續放量，2026年第1季可望比去年同期好，公司樂觀看待2026年營運，有望再創歷年新高，在台積電(2330)強勢大漲攻高帶動下，志聖今天盤中股價強攻，創下掛牌新高價。 志聖攜手均華(6640)與均豪(5443)組成G2C聯盟，搶攻半導體先進封裝與載板製程設備商機，效益逐漸顯現，志聖目前已躋身為台積電(2330)優良供應商，受惠於台積電加速設備供應鏈在地化，志聖與均華挾技術優勢，在台積電與供應鏈設備佔比穩定提升。 受惠於台積電及國際OSAT廠、先進PCB導入新製程設備需求，志聖營收結構明顯優化，隨AI晶片與高效能運算(HPC)需求強勁，志聖工業2025年前11月合併營收為54.98億元，年增25.39%，法人預估，志聖2025年合併營收有望創下歷史新高，且預期相關設備訂單可望於2026年起進一步放量。 在半導體相關設備出貨放量下，志聖2026年業績看好，有望再創歷年新高。