【時報-台北電】強化利基部署，新應材（4749）、三福化（4755）、雙鍵（4764）加碼擴產投資。新應材因應擴增半導體未來產品材料的研發需求、試量產並擴增產能，董事會通過興建龍潭科學園區廠房建置資本支出案，預計2026～2027年投資26.55億元，廠房興建工程將依工程性質採分期進行。 三福化配合半導體大廠、散熱廠等客戶擴充南科、柳科與越南氣體廠產能，預期2026年資本支出達6～8億元，較往常4～5億元提高；為此，將處分大陸轉投資興福電子材料持股，預期年初會先處分持有625萬股三分之一股權，後續再視股價處理，兼顧資金需求及維持股本規模。 此外，雙鍵切入高階銅箔基板（CCL）關鍵樹脂材料供應鏈，應用於5G、6G的高階樹脂獲CCL大廠採用，營收比逾1成，電子材料年底產能從300噸擴充至500噸，長期將伺機擴充至2,000噸。 三福化因台灣散熱業者需求居高不下，將擴大越南氣體廠產能，預期擴建二廠於2027年完工投產；南科擴充特化產品，配合半導體客戶COWOS、SOIC需求擴產，預計2027年完工、營收貢獻估會落在2028年；柳科則有去瓶頸等需求，主為滿足過渡到南科產能開出前的客戶需求。 新應材鎖定半導體先進微影製程、半導體光學元件製程、顯示器製程、Micro LED量子點材料等四大主軸。2018年～2024年累計資本支出逾33億元，桃園廠暨研發中心生產顯示器特化材料；台南廠及高雄廠均生產半導體特化材料。 分析師認為，雙鍵現階段產品可應用於M6至M8等級，2025年起將生產M7所需的改性聚苯醚樹脂（MPPO），2026年升級至生產M8所需的高規格HC材，並計畫2027年擴展至M9等級HC材。(新聞來源 : 工商時報一彭暄貽／台北報導)