【時報-台北電】晶圓代工廠與封測廠擴大釋出AOI檢測設備訂單，客製化In-Situ模組需求增加，本土AOI檢測設備廠迎商機。由田（3455）看好2026年半導體設備營收倍增，晶彩科（3535）新訂單第四季出貨，2026年訂單倍數成長，其他如均豪（5443）、牧德（3563）、大量（3167）等接單也看俏。 台積電先進封裝產能持續擴產，對光學檢測需求增加，包括AOI量測、AOI檢測，及AOM站點都增加，此外也增加In-Situ模組的應用。其他如日月光、矽品等封測廠同樣積極擴產，並且攜手設備廠，擴大客製化AOI檢測設備導入，本土AOI檢測設備廠接單旺。 由田2025年半導體設備營收占比提升至45～50％，IC載板和顯示器各占20～25％，由於半導體營收貢獻變高，毛利率也提升。由田表示，2026年成長驅動力還是來自半導體設備，公司將擴大半導體客群和種類，就先進封裝RDL晶圓檢測設備來看，全球前十大封測廠（OSAT）有半數都是客戶，台灣四家OSAT廠打進三家。 2026年有機會打進三家Fab廠，AOI設備技術門檻更高，營收型交貨和測試型交貨都在成長。由田預期，2026年半導體設備產品線和製程涵蓋率都會增長，相關設備的營收可望較前一年倍增。 晶彩科AOI量測對位設備打入先進封裝供應鏈，2025年第四季拉貨加溫，2026年出貨動能看好。晶彩科所開發的Horus系列產品集AI檢測、瑕疵複判、分類、自動2D／3D量測於一身，已獲封測大廠採用，2026年業績貢獻放大。公司針對TGV技術持續研發，擴大在半導體設備領域的投入。 均豪從面板設備跨足半導體領域，2025年半導體設備營收占比已經超過5成，目前發展主軸為檢測、量測、研磨、拋光，並將AI技術搭載於自有產品。均豪已經打進先進封裝供應鏈，2026年CMP研磨設備、檢測設備接單動能提升，研磨設備、檢測設備雙箭推動2026年營收成長。(新聞來源 : 工商時報一袁顥庭／台北報導)