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《半導體》景碩加碼32億 擴ABF產能
(圖片來源:freepik)
發布時間:2025-12-27 10:25:09
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作者:時報新聞

【時報-台北電】載板廠景碩(3189)近日董事會通過新增資本支出預算案,核准追加約新台幣32.55億元,主要用於擴充楊梅六廠ABF載板營運所需。公司表示,相關支出將依客戶需求與市場狀況彈性調整;配合既有產能規劃,新一波產能預期將於2027年陸續開出。展望2026年,隨部分訂單遞延發酵,第一季雖屬傳統淡季,但淡季效應可望較往年收斂。
針對此次擴產,景碩說明,目前ABF載板產能約4,000萬顆,隨本次資本支出到位,規劃每月新增約1,000萬顆產能,待相關產線於2027年正式開出後,整體ABF產能規模將提升至約5,000萬顆。此次擴產集中於桃園楊梅六廠基地,據悉,園區內已興建兩棟廠房,其中一棟產能已滿,本次擴產計畫以第二棟廠房作為主要承載空間。
在資本支出配置上,景碩指出,若加計此次新增的32.55億元,2026年整體資本支出規模將落在70億元~80億元區間,投資重心以ABF載板相關產能與製程優化為主。公司強調,後續投資將配合客戶需求、材料供給與產線導入狀況滾動調整,營運配置仍以既有產能效率與良率改善為優先。
觀察現階段營運狀況,景碩ABF產線稼動率維持在80%以上,BT載板稼動率約在75%~80%,整體產能仍具調度空間。短期內營運重點仍放在既有產線效率、良率與製程穩定度提升,以支撐高階產品持續導入。
不過,影響營運節奏的關鍵因素仍在材料供給端,據悉,低熱膨脹係數玻纖布供應吃緊,短期內尚未完全紓解,部分高階產品出貨因此順延,訂單能見度已延伸至2026年,甚至更後段年度。景碩維持以反映原物料成本為主的價格調整方式,未採取非成本性調價,以確保訂單配置與客戶合作穩定。
展望2026年,景碩預期營運動能以ABF載板為主軸,隨新世代運算平台與雲端客戶專案推進,高階產品出貨將依專案時程展開;BT載板則在記憶體、儲存與電源管理等應用支撐下,維持相對穩定的出貨結構。
法人預期,訂單遞延有助於平滑2026年初期出貨節奏,季節性波動幅度可望收斂。(新聞來源 : 工商時報一楊絡懸/台北報導)
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