【時報-台北電】晶片電阻廠AI營收占比快速拉升，不少打入GB200／GB300供應鏈，成為具有意義的營收貢獻，包括凱美、天二、光頡、大毅2026年AI相關營收上看10～15％，均較今年大幅成長，由於雲端服務商（CSP）基於國安理由，不採用陸系被動元件，台廠擁地緣政治優勢。 隨著AI伺服器的晶片電阻用量可望成長一至二倍，全數為高ASP規格，明年光是Google TPU晶片將大增100萬顆至330萬顆，整體ASIC晶片2026年可望年增40％，成長幅度超越GPU晶片，台廠攻AI晶片電阻有成，明年的營收比重將從象徵性的個位數，提升至雙位數，此外，由於CSP基於國安理由，不採用陸系被動元件，台廠擁地緣政治優勢。 凱美的金屬板電阻自去年下半年就進入滿載狀態，據悉，凱美已通過GPU晶片廠認證，切入AI伺服器供應鏈，今年第四季已開始交貨，目前AI占其營收達10％，明年放量交貨之下，營收比重上看15％，公司正審慎評估擴產，另外鋁質電容部分也積極認證，為日廠產能滿載之後的外溢訂單做準備。 天二科技今年AI營收占比已從3％倍增至6％，相當於倍增，主要應用在AI伺服器上，包括金屬板電阻、金屬板分流器已打入電源大廠的AI電源模組；另外也應用在AI伺服器ODM廠的主板，切入GB200／GB300供應鏈，公司預期明年有機會再拿下一家電源大廠，從在手訂單來看，2026年AI相關營收比重預估達8～10％。 而光頡今年AI占比達6％，2026年以9～10％為目標，目前AI相關應用主要在電源、交換器上，光頡透過國內ODM廠間接通過GPU晶片廠認證，在ASIC方面，也透過美國分公司通過CSP廠認證，目前薄膜電阻產能已接近滿載達90％以上，厚膜電阻的稼動率則約80％。 一線晶片電阻廠國巨*、華新科明年AI營收比重也雙雙挑戰翻倍，估將上看20％。 不過在銀價之後，銅價也迭創新高，法人點名MLCC、線材、PCB等各零組件成本承壓，關注如何轉嫁成本？以及如何影響零組件的價格。(新聞來源 : 工商時報一李淑惠／台北報導)