【時報-台北電】中華精測（6510）公告11月自結財務數字，單月合併營收3.99億元，年減11.95％，月減1.95％；稅前盈餘1.22億元，年減13％，稅後純益9,800萬元，年減16％，單月每股稅後純益（EPS）2.97元。公司指出，11月營運表現主要受年底季節性因素，及部分客戶調整備貨與專案認列時點影響，屬短期波動。 若以整體營運表現觀察，中華精測今年來維持強勁成長動能。累計前11月合併營收44.15億元，年增達40％，公司預期全年營收將達成雙位數成長目標，延續AI與高效能運算（HPC）需求帶動的成長軌道。 精測表示，11月營收維持高檔，主因全球AI浪潮續推HPC晶片測試需求，加上智慧型手機與高階平板新品於第四季進入備貨期，使應用處理器（AP）相關測試載板需求保持穩健。雖然部分客戶因供應鏈與庫存調整，短期修正下單節奏，但從中長期的趨勢來看，AI、HPC以及先進AP需求動能未減，持續支撐高階測試介面市場成長。 法人分析，中華精測今年在高電流、高速、高頻等高難度測試載板研發成果逐步顯現。隨著AI伺服器加速放量，晶片功耗與資料傳輸速度大幅提升，測試介面產品規格同步升級，不僅能帶動產品ASP（平均售價）走升，也進一步墊高技術門檻。 法人認為，HPC與AI晶片測試的複雜度與耗電量同步增加，使測試載板必須具備更高電流承載能力、訊號完整度以及散熱效能，中華精測在上述關鍵指標中，具備領先優勢，有助持續擴大市占。 精測指出，今年加速開發新一代AI測試技術平台，涵蓋高功率、大電流、高速訊號介面與高彈性載板架構，對應AI加速器、先進製程GPU、AP SoC及先進封裝模組的測試需求。此類產品驗證周期長、技術門檻高，客戶黏著度穩定，可望成為未來二至三年成長重要動能來源。 展望後市，精測認為AI應用普及速度明顯超出市場預期，全球算力需求指數型成長，驅動半導體測試介面技術持續演進。(新聞來源 : 工商時報一張瑞益／台北報導)