【時報-台北電】Google宣布將於2026年推出「Gemini Glasses」重返智慧眼鏡市場，以Android XR平台結合Gemini AI模型為核心，朝向全天候配戴與實用導向推進。隨新一代產品設計量產化，HDI（高密度互連板）與軟板架構成為關鍵支撐，台灣PCB供應鏈包括臻鼎-KY（4958）、華通（2313）、燿華（2367）等廠商已切入相關應用，布局路徑逐步浮現。 據Google表示，Gemini Glasses採雙軌產品設計，一款為無顯示的AI眼鏡，主打語音互動與影像感知；另一款Galaxy XR則於鏡片內建顯示模組，可提供AR導航與即時翻譯字幕。兩款產品皆需在纖細鏡腳空間內整合運算、感測與顯示模組，使Android XR的複雜邏輯高度集中，傳統PCB架構已難以因應，Anylayer HDI（任意層互聯）、軟板及類載板等高密度解決方案成為主流方向。 率先受惠的是具備高密度製程能力的台廠。臻鼎長期深耕軟板與軟硬結合板，在智慧眼鏡應用已建立供應位置，可滿足高彎折性、細線路與模組整合需求，並依不同品牌規格進行客製化設計。儘管單一裝置用板面積有限，但技術門檻與附加價值相對提高，供應角色亦隨產品世代推進而深化。 華通亦切入穿戴式裝置供應鏈。新型智慧眼鏡體積輕薄，但內部線路需兼顧高速與低耗能設計，對層間互連與製程精度要求更高。華通近年持續強化HDI技術，並將應用範圍延伸至新型穿戴裝置，透過製程升級與產能配置，支撐後續量產需求。 燿華日前法說會則透露，公司在AI智慧眼鏡與AR／VR領域已完成前期布局，相關客戶新產品將於2026年下半年陸續推出，初期營收貢獻仍屬起步階段，隨客戶數量擴大與新世代推進，後續動能將逐步放大，該產品線正處於蓄勢階段。 此外，材料端亦同步出現變化。為配合輕量化與顯示整合趨勢，透明PI、高頻軟性銅箔基板等重要性提升，相關材料在耐熱性、光學特性與可靠度上的表現，逐漸成為智慧眼鏡結構設計的關鍵，也可望為台廠供應鏈如達邁、台虹提供新的切入點。(新聞來源 : 工商時報一楊絡懸／台北報導)