【時報記者林資傑台北報導】調研機構TrendForce調查顯示，受惠AI高效運算（HPC）和消費性電子新品主晶片與周邊IC需求，又以7奈米以下先進製程生產的高價晶圓貢獻最顯著，加上陸廠得益於供應鏈分化商機，推升2025年第三季前十大晶圓代工廠產值達450.86億美元、季增8.1％。 展望後市，由於預期2026年景氣與需求將受地緣政治擾動，且記憶體自年中以來逐季漲價、產能吃緊，供應鏈對明年主流終端應用需求趨守，即便車用、工控年底將重啟備貨，TrendForce預估第四季晶圓代工稼動成長動能將受限，前十大廠產值季增幅可能明顯收斂。 分析第三季主要晶圓代工業者營收表現，產業龍頭台積電(2330)營收由智慧手機、HPC支撐，適逢蘋果積極備貨iPhone系列、輝達Blackwell系列平台正值量產旺季，晶圓出貨、平均售價（ASP）齊揚，帶動營收季增9.3％至330.63億美元，市占微升至71％。 第二名的三星稼動率雖小幅季增，但對營收貢獻有限，第三季營收約31.84億美元、季增0.8％，市占率略降至6.8％。位居第三的中芯國際第三季稼動率、晶圓出貨、平均售價皆有提升，帶動營收季增7.8％至23.82億美元。 第四名的聯電(2303)受惠智慧手機、PC／筆電新品周邊IC需求，以及歐美客戶提前拉貨部分訂單帶動成熟製程備貨，使第三季整體稼動率小幅提升，營收季增3.8％至19.75億美元，市占4.2％。 格羅方德（GlobalFoundries）同樣受惠智慧手機、筆電／PC新機周邊IC備貨訂單，晶圓出貨小幅季增，但因一次性下調平均售價，第三季營收以約16.88億美元持平第二季，排名維持第五名，但市占率因同業競爭而微降至3.6％。 華虹集團第三季營收12.13億美元、季增達14.3％，以2.6％市占位居第六，主因旗下華虹宏力（HHGrace）新增12吋產能陸續釋出、下半年漲價晶圓開始出貨等，帶動晶圓出貨與平均售價皆較第二季成長。 第七名的世界(5347)下半年雖面臨面板驅動晶片（DDIC）訂單放緩，但智慧手機、PC／筆電新品的電源管理晶片（PMIC）增量，帶動晶圓出貨與平均售價成長，使第三季營收季增8.9％至4.12億美元。 合肥晶合受惠消費性DDIC、CMOS影像感測器（CIS）及PMIC進入新品備貨周期，及客戶市占因「China for China」趨勢提升帶動上游投片需求，使第三季營收季增12.7％至4.09億美元，超越高塔半導體（Tower）升至第八名。 高塔半導體第三季稼動率、晶圓出貨皆優於第二季，營收約3.96億美元，季增6.5％，但排名退至第九。力積電(6770)第三季晶圓出貨小幅季增，且以DRAM為主的記憶體需求與代工價格轉強，帶動營收季增5.2％至3.63億美元。