【時報-台北電】AI與高效能運算（HPC）需求持續爆發、地緣政治推動半導體供應鏈在地化的背景下，晶圓代工龍頭台積電加快美國與台灣先進製程布局。 據供應鏈透露，美國廠亞利桑那州第三期（P3）廠區廠務工程將開始發包、預估明年第二季將銜接P2工程，台灣Fab 18廠之P9 3奈米產能建置中，未來擴大該廠區3奈米產能。台積電以「雙軸並進」策略，鞏固全球先進製程的競爭優勢，也帶動設備、工程與材料供應鏈訂單能見度顯著拉長。 美國廠布局快速推進，廠務工程業者透露，台積電亞利桑那州晶圓廠第二期廠務工程今年中進場，P3聚焦2奈米以上之先進製程，廠務工程將在年底前發包，相關無塵室、機電整合、自動化系統與純水、化學品供應鏈陸續釋出商機，顯示台積電在美國的長期投資並非單點布局，而是具備延續擴張的戰略高度。 半導體業者分析，台積電目前以台灣為核心、美日為戰略支點，在日本、美國、歐洲都有很大的資本支出，根據目前已知建廠訊息，高科技產業客戶建廠計畫至少會延續到2028年。 台灣先進製程擴產力道同樣不減，3奈米製程持續放量、明年更供不應求，成為推動營收與資本支出的核心引擎。據悉，台南Fab 18廠之P9廠區於今年中動工、瞄準3奈米製程；法人分析，未來不排除P1～P4廠區之5奈米也將陸續轉向3奈米製程，以應客戶需求。 業者觀察，隨主要大客戶明年製程逐步迭代，如輝達（Nvidia）未來主流製程將從N4轉進N3，在沒有其他客戶能快速遞補需求下，5轉3會是最有效率之策略。相關耗材業者也透露，大客戶現在於同工廠能完成不同節點，預估3奈米備貨量較去年成長約5成，放量速度顯著提升。 法人提到，台積電明年首季度5／3／2奈米之先進製程代工價格將調漲，乃至2027、2028年也都依循該趨勢，直指高階製程將成寡占競爭。 在AI長期需求、政策推動在地製造與技術世代快速演進的三重驅動下，先進製程競賽已進入資本、工程與供應鏈整合能力的全面比拚。隨台積電擴大布局，相關供應鏈也將同步受惠，形成新一波先進製程投資循環。(新聞來源 : 工商時報一張珈睿／台北報導)