【時報-台北電】廣運集團（6125）子公司金運科技舉辦年度產品發表會，展示金運在AIDC（AI Data Center）布局的最新成果，不僅推出台灣首批自主研發的2.5MW超大型液冷CDU，並且公布已完成AIDC全球策略合作夥伴整合、目標於2026年申請股票公發興櫃。 廣運集團熱傳事業群持續擴展液冷、散熱、數據中心環境監控等關鍵技術，2024 年底完成熱傳事業群併入金運，象徵金運自EMS代工邁向AI基礎建設供應鏈的轉型之路。今年金運EMS業務和液冷事業營收貢獻各半，預期明年液冷事業營收占比將拉升到8成。 金運12日發表自主研發的2.5MW CDU，配置高效泵浦、冗餘液路、Redfish架構，支援大型GPU Farm與GB200／B200等液冷伺服器叢集需求。副總經理黃飛榮指出，2.5MW只是2026年的起手式。未來將推升InRow CDU標準化與模組化，全面導入專屬MCU控制晶片、Redfish架構管理、AI預測性控制，使CDU具備「自動調度、CDU群控、智慧診斷」能力，目標替客戶降低30％建置成本。(新聞來源 : 工商時報一袁顥庭／台北報導)