【時報記者張漢綺台北報導】低軌衛星/美系AI伺服器、大陸通訊/光模組出貨可望於2026年逐步放量，且大陸與泰國廠新產能陸續開出，燿華(2367)副總經理吳錦芳表示，明年營運會逐季成長，如果稼動率起來，有助於毛利率提升。 燿華12日舉行線上法說會，因應美中競爭與客戶要求，China+1趨勢成型，「non-China」推動PCB廠往泰國等東南亞國家移動，TrendForce指出，2024年到2026年東南亞PCB產能年複合成長率將達12%～15%，高於全球平均，成為AI Server與車用PCB的主要新建產地。 燿華泰國廠於上個月開幕，預計明年可以加入公司營運，吳錦芳表示，泰國廠以生產低軌衛星及美系AI伺服器產品為主，目前客戶積極認證中，預計第2季後訂單會慢慢增加，我們會繼續擴大泰國廠的規模，明年會持續資本性投入增加設備，希望明年下半年訂單可以恢復到正常水準。 除泰國廠開始加入營運，燿華大陸廠也持續擴充產能，以因應大陸通訊及光模組客戶需求。 受到車用等需求疲弱影響，燿華2025年前3季稅後盈餘5.06億元，每股盈餘為0.71元，累計前11月合併營收為149.55億元，年減12.09%。 展望未來，吳錦芳表示，AI伺服器進入第二波擴建週期，帶動高階PCB長期需求；Precedence Research 2024年更新指出，全球AI Server市場將以年複合成長率27.6%成長至2034年；TrendForce亦預估，2025年AI Server出貨量年增近40%，反映雲端業者持續擴建算力；且AI PC導入期邁向高速滲透，推動PC結構重新洗牌，IDC與Canalys上修AI PC需求，預估2025年AI PC出貨量上看9000到1億台，2028年滲透率將達60%，帶動高層數、高速材料需求同步攀升，加上HBM、GPU等高階零組件短缺成為AI基礎建設瓶頸，Gartner指出，HBM供應將在2025年到2026年成為AI基礎建設的限制因子，使資料中心加快採用先進封裝與高速板材，PCB ASP結構性提升；搭配車用電子滲透率持續上升，S&P Global Mobility預估，2025年EV銷量可達1650萬台–1700萬台，ADAS、BMS、OBC持續推升車載PCB價值量，帶動中長期穩健成長。 吳錦芳指出，AI Server ASP結構性提升，AI伺服器導入800G/1.6T交換器、先進封裝等架構，使PCB單位價值顯著上升，高階製程成為毛利主要來源，高速、高層數、高頻板成為獲利核心，且AI PC與穿戴裝置帶動新材料(LCP/MPI/BT)成長曲線，其中AI PC對高速傳輸與低DK/DF的需求提高，帶動高層數HDI與BT板需求成長；AR/VR導入柔性材料亦提升FPC市占。 在車載電子及低軌衛星部分，吳錦芳表示，車載電子厚銅板、高散熱 IMS、雷達RF板等產品比重提升，有助改善產品組合並強化長期獲利構，低軌衛星(LEO)需求推升LCP/RF板材，高附加價值產品比重提升，成為未來3到5年新的獲利突破點。