【時報-台北電】家登受惠載具需求全面加速，第四季營運動能全線衝高。家登指出，光罩載具及晶圓載具同步放量，工廠目前維持滿載生產，出貨暢旺可延續至年底，同時已經著手備貨2026年訂單，預期強勁動能將一路延續到明年。法人認為，在台積電等晶圓大廠積極擴充先進製程與先進封裝產能的大背景之下，家登身為光罩、晶圓與封裝載具的核心供應鏈，2025年第四季至2026年營運可望回升。 家登11月合併營收7.33億元，年增46％，累計前11月營收64.7億元，年成長8.57％，受惠光罩載具與晶圓載具雙雙放量，使第四季月營收逐步走強。公司強調，EUV POD單月出貨量在本季創下新里程碑，加上晶圓載具（FOUP）訂單穩健推升，將持續挹注本季營收與獲利表現。 家登表示，先進製程推動製程設備與周邊耗材全面升級，EUV光罩載具、FOUP晶圓載具與先進封裝載具的技術門檻持續提高，而家登在高潔淨度材料、抗汙染結構設計及可靠性驗證上累積多年領先優勢，使其在AI伺服器、高效能運算（HPC）及先進封裝需求驅動下，市占率持續提升。業界預期，EUV相關載具需求將隨3奈米以下製程延伸而進一步走高，而家登在EUV POD領域將受惠最深。 此外，FOUP方面，家登強調其高潔淨度表現可有效降低微粒汙染，協助晶圓廠提升良率並改善生產效率，已成功取得多家國內外半導體大廠採用。隨客戶擴廠與增產計畫持續推進，FOUP拉貨動能明年預料將更強。法人指出，FOUP仍是家登最具量體的產品線，未來在先進製程擴充下仍有龐大成長空間。而在先進封裝領域，包括2.5D/3D封裝、CPO光電整合等新應用，也推升家登封裝載具需求同步擴張，成為明年營收重要推力。(新聞來源 : 工商時報一張瑞益／台北報導)