【時報記者林資傑台北報導】半導體再生晶圓與設備廠辛耘(3583)公布2025年11月自結合併營收9.57億元，月增9.21％、年增6.55％，創同期新高、歷史第四高。合計前11月合併營收103.91億元、年增16.78％，首度突破百億大關、提前改寫年度新猷。 辛耘主要業務為再生晶圓、自製設備及設備代理，近年設備代理營收約占60～68％、再生晶圓及自製設備製造約32～40％。自製設備主要為濕式製程、暫時性貼合及剝離（TBDB），前者在先進封裝領域有所斬獲，亦可應用在微機電（MEMS）、mini/micro LED等領域。 展望後市，辛耘表示旗下三大產品線展望均維持正向，對2026年營運展望維持審慎樂觀看待。其中，自製設備業務的主要客戶在先進封裝擴產計畫維持強勁，且公司在海內外客戶亦有更多新斬獲，目前整體訂單能見度達2026年下半年。 為提供客戶完善服務及充裕產能，辛耘9月於湖口廠區旁擴建2700坪的二期廠辦大樓，並於6日在台南安定工業區破土興建總坪數達6700坪的廠辦大樓，目標打造公司旗下最大設備製造中心。 辛耘表示，台南新廠將採取智慧化、自動化及綠建築設計，可同時提升產能與品質，亦呼應全球永續製造趨勢。依據初步時程規畫，台南新廠預計2027年下半年竣工投產，在滿載情況下，設備製造產能將較目前增加1倍，以滿足客戶日益迫切的需求。 再生晶圓部分，辛耘湖口廠第一、二期12吋產能皆已到位，原規畫明年首季新增約5萬片產能已提前達陣，總月產能增至21萬片，後續將視市場需求彈性擴充。代理事業受惠半導體擴產潮，預期將持續穩定成長。整體而言，期許三箭齊發能帶動2026年營運再創高峰。