【時報-台北電】日電貿（3090）8日召開法說會，總經理于耀國表示，AI相關應用成為剛需，韓廠高階MLCC稼動率已經開滿90％以上，尤其AI電源邁向高瓦特數，整機櫃系統對MLCC單位用量從2,200顆躍增至3萬顆，排擠中低階MLCC產能，有利於台廠，因此翻多2026年被動元件產業景氣。 日電貿看AI與裝置應用推動MLCC結構性成長，在高階MLCC、鉭質電容大量採用之下，MLCC在AI伺服器的物料清單（BOM）中已從倒數排名往前竄升至第三，僅次於GPU、記憶體，未來主要的成長動能包括AI伺服器、AI加速卡、GPU應用、ASIC應用，尤其Google的TPU晶片2026年將大增100萬顆至330萬顆，成長幅度高居ASIC之冠，加上其餘CSP廠的ASIC晶片，2026年整體ASIC晶片，較今年勁揚40％。 日電貿強調，AI電源大約是10kW，下一世代升級至15kW，將激勵MLCC單位用量增加、總容值的提升，估計MLCC的單位用量會從傳統電源的2,200顆，躍增至目前AI電源的2萬顆以上，下一世代AI電源跳升至3萬顆，加上高溫特性，將會大量採用X6、X7、X8，耐溫度係數提升至110～150度。 而從國際MLCC大廠法說展望來看，于耀國表示，韓廠高階MLCC稼動率逾90％，日廠高階MLCC預期也向上拉升，高階產能稼動率續升將排擠中低階MLCC產能，有利於台廠。 日電貿為國內被動元件通路龍頭，MLCC代理營收比重達40％，鉭質電容代理從去年的20％，一舉攀升至30％，主要因代理基美、日本松下的鉭質電容，于耀國表示，MLCC及鉭質電容有互相替代效應，鉭質電容供應商少，以基美為全球第一大，MLCC供應商較多，看客戶如何在空間及價格之間取捨。 此外，隨著鉭質電容步入漲價潮，通路商因有低價庫存利益，對於提升毛利率相對有優勢。(新聞來源 : 工商時報一李淑惠／台北報導)