【時報記者張漢綺台北報導】半導體檢測廠閎康(3587)114年11月營收為4.88億元，月增1.17%，閎康近年積極在日本擴點布局，目前公司已在日本設立熊本第一、第二實驗室以及名古屋實驗室等據點，並於2025年初啟用北海道實驗室，隨著日本多座晶圓廠陸續投產，對先進製程檢測分析服務需求將水漲船高。 來自先進製程開發帶動的材料分析(MA)與故障分析(FA)測試需求強勁，閎康114年11月營收為4.88億元，月增1.17%，年增14.19%，累計前11月營收50.44億元，較去年同期成長8.3%。 日本政府積極復興半導體產業，產能擴張訊息頻傳，目前晶圓代工大廠之熊本一廠2024年已投產，二廠剛動工，預計2027年底量產6奈米，在北海道，由Rapidus主導的先進晶圓廠也在全速推進2奈米量產計畫，目標2027年實現2奈米量產；閎康近年積極在日本擴點布局，目前公司已在日本設立熊本第一、第二實驗室以及名古屋實驗室等據點，並於2025年初啟用北海道實驗室，在協助日本客戶導入先進製程、分析晶片缺陷、提升良率的過程中，閎康長年累積的MA與FA經驗將發揮關鍵作用，隨著日本多座晶圓廠陸續投產，區域內對先進製程檢測分析服務需求水漲船高。 閎康表示，AI投資熱潮的興起，各大CSP及模型開發商對於算力需求持續提升，亦使AI加速器晶片市場呈現爆發式成長，為滿足AI晶片高帶寬、高密度的整合需求，晶圓廠積極擴充先進封裝產能，採用異質整合等技術提升運算效能，這些新封裝技術顯著增強晶片性能，但也使晶片結構和製造更複雜，良率與可靠度面臨嚴峻考驗，晶片在設計驗證階段對FA的依賴度提高，對第3方實驗室FA服務需求激增，閎康借重設備與技術優勢，成功掌握此波AI加速器自研浪潮帶來的機會，FA業務需求強勁。 再者，AI加速器晶片開發熱潮也直接推升先進製程產能利用率；根據外資報告指出，晶圓代工大廠明年3奈米月產能有上修的空間。同時，晶圓代工大廠全力衝刺2奈米節點研發，並將在近期步入量產，尤其是2奈米電晶體將從FinFET轉向環繞閘極（GAA）架構，此架構轉變進一步推升MA與FA需求，先進製程線寬愈來愈微縮，加上晶片堆疊封裝複雜度提升，分析技術門檻水漲船高，隨著製程演進及測試難度提高，預期公司在新世代製程接單機會大增，技術領先優勢轉化為營運成長動能。 閎康表示，在AI晶片高速成長、先進製程全面推進與日本半導體建廠潮三大趨勢帶動下，全球晶片製造的複雜度與良率挑戰同步提高，使MA與FA的外包需求攀升。閎康具備領先的TEM、SIMS、PHEMOS-X等設備與跨區域佈局，可直接承接AI與先進製程帶來的分析需求，營運展望樂觀看待。