【時報記者林資傑台北報導】市調機構國際數據資訊公司（IDC）公布全球半導體產業市場趨勢預測，預期先進製程將帶動2026年晶圓代工市場成長20％，廣義的晶圓代工2.0（Foundry 2.0）亦可望成長14％。其中，台積電(2330)美元營收可望成長22～26％、市占率增至73％。成熟製程稼動率可望持穩逾8成水準。 IDC認為，4奈米以下先進製程將是2026年晶圓代工市場成長的核心引擎，預期將推動整體產值成長20％。隨著AI晶片算力需求呈指數級成長，對電晶體密度與能效的要求，將推升3奈米及2奈米製程採用率。 受惠先進製程需求帶動，IDC預期台積電2026年美元營收可望成長22～26％，其他晶圓代工廠成長6～8％，帶動市占率將攀升至73％，並提升資本支出擴充產能、滿足強勁需求。 主要晶圓代工廠均積極布局下一代技術節點，IDC認為，三星與英特爾（Intel）將採取更精準的投資策略，在度過投資調整期後，預期將資源集中重啟2奈米產能布局及1.4奈米研發。 而成熟製程歷經2年調整後已走出谷底，下半年受惠關稅避險與供應鏈預防性備貨，稼動率明顯回穩。展望2026年，受惠AI數據中心對矽光子（SiPho）、矽鍺（SiGe）等高速傳輸晶片，及高效電源管理晶片（PMIC）的強勁需求，預計平均稼動率將穩定維持逾80％。 聚焦區域發展，中國大陸晶圓廠在國產替代政策效應挹注下，稼動率將維持逾90％的高檔水位。隨著供需結構轉緊，具備特別製程優勢的大廠已開始調漲部分晶圓製造價格，顯示成熟製程正逐步擺脫價格競爭，迎來獲利回穩契機。 而全球產能版圖正走向區域多元化。中國大陸面對美方先進製程設備禁令，將資源集中擴充受限較小的成熟製程，並加速扶植國產設備供應鏈，以確保電動車、工控與物聯網等關鍵品片的自主供應，IDC預期2028年產能將居全球之冠。 美國方面，台積電亞利桑那州廠進展順利，Fab 21 P2A預計於2027年正式量產3奈米，將顯著提升美國本土製造能力。日本亦展現重返半導體強國決心，除了台積電JASM熊本廠擴產外，日本政府更加碼投資Rapidus，支持2奈米晶片2027年量產目標。 而廣義的晶圓代工2.0（Foundry 2.0）產業鏈將呈現健康的擴張態勢，2026年預計將成長14％。細分來看，晶圓代工成長20％、委外封測（OSAT）成長11％、非記憶體整合元件製造（IDM）成長4％，光罩及其他成長6％。 IDC指出，上述狀況顯示半導體產業已建立起從設計、製造到封測的完整生態系發展動能。在電力、冷卻技術與基礎建設等實體限制下，半導體產業發展更加務實，各環節產能同步擴充，為AI應用落地奠定堅實基礎。