【時報記者葉時安台北報導】根據IDC(國際數據資訊)最新研究顯示，展望2026年半導體產業，地緣政治重塑全球封測版圖，2026年OSAT(封測)市場預期成長11%，台美AI晶片封裝比重持續攀升。而先進封裝產能擴張將是2026年的主旋律，CoWoS先進封裝擴張持續，產能年增72%仍供不應求。 封測方面，2026年OSAT(封測)市場預期成長11%，台美AI晶片封裝比重持續攀升。地緣政治重塑全球封測版圖，預計2026年OSAT市場將成長11%。其中中國在「半導體自主化」政策推動下，晶國代工成熟製程產能快速提升，下游OSAT產業也隨著擴張，形成完整的製造產業鏈，2029年中國占比可望從3成升至33%。台灣與美國OSAT大廠如日月光投控(3711)、矽品、京元電子(2449)、Amkor等則展現另一面產業價勢，在AI晶片需求之下，逐漸掌握NVIDIA、AMD等高階晶片的外溢訂單，預計2025-2029年台美OSAT產值年複合成長率(CAGR)將達9%。 CoWoS先進封裝擴張持續，2026年產能年增72%仍供不應求。先進封裝產能擴張將是2026年的主旋律，儘管台積電(2330)全力擴產，預計2026年全年產能擴增至110萬片，甚至130萬片，但面對NVIDIA、AMD、Broadcom等巨頭的龐大需求，市場仍存在供需缺口，溢出的訂單將成為各家業者競逐的焦點。日月光/矽品憑藉FoCoS技術，預計開始承接外溢訂單，明年可望有顯著放量；Amkor以韓國廠接單，並將深耕美國亞利桑那州新廠；Intel的EMIB技術亦有望在良率穩定後，未來在CSP自研晶片市場中取得更多份額。