【時報記者張漢綺台北報導】揚博(2493)積極布局應用於半導體前段製程關鍵黃光材料(Lithograph material)，日前宣布攜手韓國材料技術大廠DCT Material Co.成立合資公司，未來將在台灣建置產線，加上PCB相關設備新訂單陸續到手，揚博非常樂觀看待AI浪潮帶來的商機，預期公司營運可望同步受惠，2026年營運展望樂觀，今天盤中股價強攻漲停板。 揚博科技於今年第2季末宣布與韓國材料技術大廠DCT Material Co.共同成立合資公司，未來將在台灣建置產線，生產應用於半導體前段製程關鍵黃光材料(Lithograph material)，為揚博在半導體先進材料製造跨出關鍵的一步，公司亦加速國內及海外半導體廠的認證，預計2026年有機會反映在營收上。 除半導體材料布局有進展，在PCB設備部分，AI伺服器PCB板層數激增，且板子變大，鑽孔過程會形成高縱橫比的孔，傳統乾燥靠熱風方式已無法因應AI伺服器PCB板乾燥需求，揚博針對又厚又大高縱橫比孔，開發出AMPOC SUPER DRY SYSTEM(超乾系統)設備，目前揚博AMPOC SUPER DRY SYSTEM(超乾系統)已獲得台灣/大陸/日本/東南亞專利，在AI浪潮中搶得重要位置，有望成為推升公司自製設備業績成長新動能。 揚博2025年前3季稅後盈餘為4.01億元，每股盈餘為3.16元，累計前10月合併營收為31.01億元，年增2.28%，在兩大業務該拿的訂單都順利拿到下，揚博董事長特助蘇文博表示，公司對市場保持謹慎樂觀態度，我們也有受惠AI浪潮，這波需求是很強勁，非常樂觀看待AI浪潮帶來的商機，預期公司營運可望同步受惠。