【時報記者王逸芯台北報導】光聖（6442）於昨晚召開重大訊息說明會，宣布將和IET-KY（4971）以股份交換方式深化雙方策略合作。兩家公司將透過增資發行新股互相承接對方股份，換股比例為每1股光聖普通股換發5.1股IET普通股。交易完成後，光聖將持有IET約15.26%股權，IET則將持有光聖約1.79%股權。 光聖為全球光通訊主被動元件及高頻連接器專業製造商，產品涵蓋資料中心、5G通訊、低軌衛星、電信基地台、航太國防到生醫檢測等領域，近年也積極布局矽光子與CPO相關技術。IET則專注III-V族化合物半導體磊晶片研發與生產，採用獨特MBE（分子束磊晶）製程，涵蓋InP、GaAs、GaSb等材料，應用於高速光通訊、無線通訊、國防感測與量子運算。 光聖發言人莊國安表示，雙方透過換股結盟，象徵光聖在光通訊產業鏈的版圖從元件與模組向上延伸至關鍵半導體材料。藉由垂直整合，將能加速搶攻下一世代AI資料中心需求。隨著大型資料中心傳輸速度從400G邁向800G、1.6T甚至3.2T，高速光通訊元件與光收發模組的需求快速攀升。IET是全球唯二具備高品質MBE技術的磊晶廠，其InP-HBT、PIN、APD等磊晶產品是高速光通訊不可或缺的材料。透過策略合作，光聖可掌握關鍵晶片材料來源，確保高速傳輸元件的磊晶供應穩定，強化競爭力並建立技術門檻。 莊國安指出，面對矽光子與光積體電路（PIC）技術加速成形，光聖正積極投入CPO（共同封裝光學）外部雷射光源模組開發。CPO架構需依賴高品質化合物半導體作為發光源，IET擁有優異的InP與VCSEL磊晶技術，其MBE製程在厚度與摻雜控制上精準度高，是CPO光源的理想選擇。雙方技術互補、產品相容，透過合作能共同開發面向CPO的整合方案、縮短產品上市時程，並搶攻新一代高速光通訊商機。