【時報-台北電】光通訊大廠光聖（6442）與三五族化合物半導體磊晶廠英特磊IET-KY（4971）4日分別召開董事會，通過以「股份交換」方式深化雙方策略合作，預計明年第一季完成，亦為台灣光通訊大廠首次策略聯盟之舉。 依換股條件，光聖每1股普通股將交換IET普通股5.1股；交換完成後，光聖將持有IET約15.26％股權，IET亦將持有光聖約1.79％股權，雙方正式建立長期性、深度的策略聯盟，共同卡位AI、資料中心與矽光子高速通訊市場。 IET-KY董事長高永中表示，本次換股象徵IET將從既有的上游磊晶材料供應，向光通訊元件與模組領域延伸，透過垂直整合強化整體競爭力，並加速切入AI資料中心與矽光子技術相關應用。 光聖發言人莊國安表示，AI伺服器與大型資料中心正推動高速光通訊規格快速演進，市場已從400G快速跨入800G、1.6T，並朝向3.2T邁進。 高速光模組、光收發器與關鍵晶片材料需求呈現爆發性成長。透過此次換股合作，光聖可直接掌握高速光源與化合物半導體材料的上游供應，提升供應鏈穩定性、加速產品迭代，強化在AI高速傳輸市場的競爭優勢。 IET-KY長期深耕第三、第五族化合物半導體磊晶（InP、GaAs、InGaAs等）技術，是全球少數具備高品質MBE（分子束磊晶）量產能力的供應商之一。 隨著全球資料中心頻寬需求急遽攀升，InP與InGaAs已成為400G、800G、1.6T乃至3.2T光收發模組不可或缺的主要材料，而IET的MBE技術在精準摻雜與厚度控制方面具全球領先優勢，可滿足高速元件對效率、速度與可靠度的嚴苛要求。 光聖近年積極投入矽光子（SiPh）、光積體電路（PIC）及共同封裝光學（CPO）研發，並在高速光源與高頻連接器領域具備成熟量產能力。CPO架構中所需的外置雷射光源高度仰賴高品質化合物半導體磊晶，而IET在InP/InGaAs MBE技術的高度精準性，使其成為光聖推進CPO光源與新世代高速光模組的關鍵合作夥伴。 法人認為，光聖專攻光通訊元件／模組，IET則掌握上游磊晶材料，雙方技術高度互補，可共同打造端到端高速光通訊解決方案，並搶攻AI、HPC與雲端資料中心的下一波高速傳輸商機。(新聞來源 : 工商時報一李娟萍、鄭郁平／台北報導)