【時報-台北電】野村證券指出，欣興多數AI XPU客戶2026年需求可望更為強勁，且T-glass缺料問題預期於2026年首季後逐步緩解，將欣興（3037）推測合理股價一口氣由165元調升到270元，超越摩根大通的250元，躍升市場最高。伴隨花旗環球同步看好ABF三雄前景，三指標股突破前高行情箭在弦上。 ABF族群堪稱台股第四季以來人氣、實力兼具代表，最強勢的欣興股價近日一度突破200元大關，寫波段新高，南電與景碩則是衝上波段高點後略見回檔，但在外資持續看好基本面的支撐下，股價站上所有均線，隨時都有進一步創高可能。 野村證券科技產業分析師李佳伶指出，就次世代AI與伺服器產品來看，欣興無疑掌握四項強大優勢。首先，欣興2025～2026年在輝達B200／B300與Rubin的ABF市占率均達3成以上，並持續供應輝達電競GPU、Grace CPU與交換器基板；其次，欣興自2024年後半以來已是超微（AMD）伺服器CPU載板的關鍵供應商，將受惠超微在伺服器CPU市占率持續提高。 再者，亞馬遜（AWS）Trainium 3可望於2026年第二季開始放量，野村預料，欣興將是載板主要供應商。最後，欣興可望受惠今年下半年起Google TPU與ASIC CPU載板需求升溫，以及第四季至2026年Meta ASIC拉貨商機。 值得注意的是，野村強調，考量輝達與博通將是台積電2026年CoWoS與3奈米製程產能擴張的最大受惠者，欣興作為全球AI ABF基板關鍵供應商，也可望同步受惠。 根據外資所做財務預測，今年很可能就是欣興近年獲利谷底，2026年獲利將大增1.7倍、每股稅後純益（EPS）衝上8.48元，2027年接著成長近6成、EPS上升至13.48元。 從原物料角度來看，T-glass缺料過去一段時間嚴重影響IC基板供應，所幸野村證券點出幾項供應鏈屬正面訊號，如：台玻正陸續通過主要AI IC客戶認證，產能預期至2026年持續放量；T-glass主導供應商日廠Nittobo預計把部分low Dk／Df PCB用玻纖布產能轉往T-glass，並將玻纖布後段織布委外。意味2026年T-glass供給可望小幅增加，並於2027年增加供應。(新聞來源 : 工商時報一簡威瑟／台北報導)