【時報記者林資傑台北報導】半導體測試介面廠精測(6510)公布2025年11月自結合併營收3.98億元，月減1.95％、年減11.95％，為近8月低、仍創同期第三高。合計前11月合併營收44.15億元、年增達39.99％，已超越2022年全年43.88億元紀錄、提前改寫年度新猷。 觀察精測11月各產品營收概況，晶圓測試卡1.97億元，月減36.4％、年減41.43％，但IC測試板1.69億元，月增達1.44倍、年增達1.87倍，技術服務與其他0.31億元，月增19.7％、年減44.02％。 精測指出，11月營收表現雖受年末季節性因素影響而下滑，但受惠全球AI浪潮帶動高效運算（HPC）晶片需求激增，及客戶因應次世代智慧手機與高階平板電腦備貨，帶動應用處理器（AP）相關產品需求，使表現仍維持相對高檔水準。 儘管短期市場環境受供應鏈波動與客戶需求調整影響，但精測表示，HPC及AP兩大應用的持續投入與技術升級，仍為公司提供穩定收入基礎。公司也持續開發AI新技術，以增加產品組合多元性，為營運成長後市奠定基石。 展望後市，精測2025年前11月營收已提前改寫年度新猷，預期全年營收仍可達成雙位數成長目標。隨著AI應用日漸普及，所需算力成指數型成長，對大電流高速半導體測試載板的需求亦同步提升，為精測長期競爭優勢，創造未來持續成長契機。 精測總經理黃水可日前法說時表示，受步入淡季影響，預期第四季營收估將小幅下滑，但HPC及AP占比估持穩第三季，使毛利率可望持穩50～55％目標區間高檔，2026年首季將與本季相當，並對2026年全年展望維持審慎樂觀。 為滿足客戶的產能需求，精測除持續精進智慧製造外，董事會先前亦已決議重啟先前一度暫緩的桃園平鎮三廠建廠計畫，確保能即時因應客戶AI市場的快速擴張，預期公司整體營運將持續穩健向上。