【時報記者張漢綺台北報導】台虹(8039)自結2025年10月稅後盈餘為6870萬元，單月每股盈餘為0.27元，累計前10月每股盈餘為1.6元，台虹突破技術門檻，開發可以取代石英布與玻纖布，對應M9等級的PTFE填料型銅箔基板(CCL)，為客戶提供新解決方案，市場看好此項產品前景，近期外資積極買進，今天盤中股價續揚。 台虹科技為全球軟性印刷電路板材料領導供應商，公司近年積極投入半導體先進封裝材料及AI高速傳輸相關材料研發，其中半導體材料部分，公司成立子公司台虹應用材料，專注於半導體客戶服務，並已有產品成功打入國內外先進封裝供應鏈，在AI伺服器高速材料部分，公司亦開發可以取代石英布與玻纖布，對應M9等級的PTFE填料型銅箔基板(CCL)，為客戶提供新解決方案。 隨著AI伺服器算力及傳輸需求激增，各大CSP廠積極測試導入M9等級材料，不過，由於傳統CCL若要達到M9等級，必須採用純度達99.9%的石英布，但石英布拉絲需高溫爐，致使全球供應吃緊，且T-Glass也處在緊缺狀態，讓材料取得面臨瓶頸，加上玻纖布結點造成的厚度差異與加工難度甚高，為突破缺料困境，產業界積極尋求替代方案，台虹新開發的填料型PTFE film銅箔基板(CCL)，獲業界高度重視。 台虹指出，公司推出的PTFE填料型CCL採「無布結構」，在結構均質性、訊號穩定度與厚度控制上具天然優勢，並能因應客戶不同厚度需求彈性調整，且配方自主，可以避免被上游關鍵材料卡脖子，大幅提升產品均勻性、加工性與客製化彈性；再者，由於PTFE材料生產方式是卷對卷，用在連接線有製程優勢，也可以做到更薄，有利散熱設計；另一項正在驗證的應用為新一代伺服器機櫃架構，透過PTFE作為計算單元與單元交換之間的高頻連接，可減少線纜長度並改善散熱效率。 由於2026年部分AI伺服器產品要用到M9材料，預期2027年M9需求量倍增，但石英布（Q布）供應極為有限，PTFE填料型CCL在不依賴石英布的前提下，有望成為缺口中的新解方，目前已有多家M9客戶主動洽詢台虹PTFE材料，包括：PCIe 6.0連接線等高速應用，不過台虹指出，由於PCB廠對PTFE CCL加工經驗有限，目前仍需要累積實際製程與可靠度數據，相關應用正由客戶驗證及測試中，針對下游PCB廠需具備高溫加工設備，以及鑽孔與壓合技術等技術，台虹亦將提供製程參考與支援。