【時報-台北電】個股重大訊息： 1.富世達（6805）：26日舉行法說會，財務長邱稚育表示，伺服器與折疊手機將是未來兩年成長主軸，AI伺服器平台邁向高瓦數與液冷化，帶動快接頭（QD）與滑軌需求同步升溫，2026年相關業務占比可望再提升，整體毛利率亦有進一步改善空間；折疊手機方面，新款旗艦機已開始增量，預計2026年第一季放量，成為明年第二波成長動能。 2.景碩（3189）：下一代GPU、CPU與伺服器平台的板層厚度與尺寸規格再度提升，2026年將成高階產品全面放量的關鍵年度，惟短期受制T-Glass玻纖布缺料，使部分訂單已遞延至2026年、甚至2027年。展望後市，法人預期，景碩第四季毛利率可望回升至21％～22％，今年營收拚年增逾25％，2026年營收亦有機會續戰2成以上的成長幅度。 3.臺慶科（3357）：26日舉行法說會，公司統計與AI相關的產品比重已經從去年的7％，推進至雙位數達10％，與AI相關的應用包括加速卡、記憶體（DDR4／DDR5）、主板及AI電源用高效能功率電感，GPU／NPU等電源電感送樣認證中，公司看好AI滲透率持續推進，2026年挑戰雙位數成長。 4.東台（4526）：副總經理嚴璐26日法說會表示，東台在手訂單30億元，串聯工具機、電子設備與積層製造（3D列印）三領域，打造產業生態系。工具機事業瞄準無人機、半導體及人形機器人等產業商機。電子設備事業受惠於AI伺服器，未來2～3年營運維持成長，明年營收占比近20％。 5.東捷（8064）：舉行法說時總經理陳贊仁表示，營收認列集中下半年，預期全年轉虧為盈。展望2026年，公司仍看好大陸LED、MicroLED投資潮，另外先進封裝設備訂單增長，預期明年半導體設備比重可望拉升到30％以上。(編輯：柳繼剛)