【時報-台北電】AI強勁需求推升高速運算和數據傳輸量，讓老牌電子股PCB重返成長軌道，AI高階板商機浮現，欣興（3037）、瀚宇博（5469）也搭上這波PCB材料升級、層數增加的AI新浪潮，成為權證市場的熱門標的。 欣興受惠於ABF載板需求的市場傳言，近期股價受關注，除題材面挹注外，欣興第三季營運也嶄露契機，經結算，單季稅後純益21.94億元，呈季增73.12倍、年增1.2倍，一舉賺贏上半年，單季每股稅後純益（EPS）為1.44元；惟因上半年獲利欠佳，累計前三季稅後純益僅31.39億元，呈年減37.55％，累計每股稅後純益2.06元。拜AI伺服器、網通與高階記憶體模組需求大旺之賜，ABF載板市場需求持續增加中，法人預估欣興2025年AI相關產品營收比重可望達15％，2026年占比還會再持續增加。 瀚宇博早期以PCB以PC/NB為主，2010年到2020年陸續切入遊戲機、網通/STB、LCD、伺服器/IPC等，2021年更跨足汽車領域，產品組合持續優化，並聚焦車載、新能源車及AI人工智能產品，目前已取得多個Tier 1汽車客戶認證，在所有新興領域中，以AI高階板最受市場矚目，且其營收占比也持續放大，隨著訂單持續增加，占比還可望再提升。由2027年上半年，為因應訂單需求，瀚宇博積極布建產能，其中新加坡廠去瓶頸後，已由馬來西亞廠協助提高成近五成；另台灣觀音與桃科廠可望擴產四至五成。(新聞來源 : 工商時報一鄭淑芳／台北報導)