【時報-台北電】志聖（2467）處於多重成長趨勢之上，包括AI長線成長、先進PCB擴產、先進封裝產能持續放大，以及晶圓代工龍頭逐步提高本土設備採購比例，中長期營運動能明顯轉強。 志聖第三季營益率9.97％表現低於預期，主因營業費用率升至34.3％，高於過去約25％～30％區間。該公司說明，近期積極加大2.5D與面板級先進封裝（PLP 2.5D）相關研發投入，費用壓力預期仍將持續兩季，PLP 2.5D則要到2028年起才會陸續進入量產階段，短期將壓抑獲利率表現。 法人指出，隨台積電CoWoS產能自第三季起強勁放量，相關設備需求將自下半年顯現在志聖接單與出貨上，預估2025年第四季、2026年第一季業績，可望呈現季增、淡季不淡。 根據研調機構預估，2026年～2027年全球晶圓代工大廠CoWoS產能，將分別年增64％與35％，但仍難完全滿足AI及高效能運算客戶需求，尤其2027年供需缺口恐進一步放大。 受惠於需求外溢，封測大廠矽品對先進封裝相關設備的投資與採購動能，有望同步升溫。另一方面，記憶體價格近年強勁走揚，推升HBM（高頻寬記憶體）需求上修，AI應用也帶動PCB設備訂單快速成長。 法人預估，2025年先進PCB（IC載板與HDI）設備營收將年增約102％，2026年再成長30％～35％，帶動整體PCB設備市場於2026年維持約20％成長水準。 目前台灣設備廠在晶圓代工先進封裝資本支出中的占比，僅約10％，而龍頭晶圓代工廠已設定2035年本土採購比重須提升至38％，意味未來十年國產設備整體可服務市場（TAM）有機會放大3倍～4倍。 市場法人看好志聖將成為最核心的受惠者之一，其他如弘塑、辛耘、均華、萬潤等台廠，也有望在先進封裝技術升級與迭代過程中，享受設備單價與市占率同步提升的紅利。(新聞來源 : 工商時報一李娟萍／台北報導)