【時報記者王逸芯台北報導】M31(6643)於成都「2025成渝集成電路設計業展覽會（ICCAD-Expo 2025）」中重磅發表多項針對人工智慧（AI）與低功耗應用的最新IP技術。從N4、N3高效能MIPI C/D-PHY RX介面，到N12e低功耗設計IP，再到最新的N6e ULL、eLL與Low-VDD記憶體編譯器，M31全面展示其在智慧運算、車用電子與行動裝置領域的創新能量，持續引領次世代AI晶片設計發展。 本屆展會以「成渝同芯，同頻共振」為主題，聚焦集成電路設計產業的技術突破與合作機會。因應AI驅動的機器人與自駕系統對高速影像與感測資料傳輸的需求，M31在TSMC N3平台推出MIPI C-PHY v2.1（6.5Gsps）與D-PHY v3.0（9Gbps）解決方案，協助AI系統進行即時環境辨識與決策。 在車用ADAS與高解析度影像需求迅速提升的趨勢下，M31同步推出N4 MIPI C-PHY v2.0（6.0Gsps）與D-PHY v2.1（4.5Gbps）方案，提升影像串流效能，並已獲指標電動車廠採用。 為推動AI深入邊緣運算裝置，M31亦於TSMC N6e與N12e平台推出ULL（超低功耗）、eLL（極低漏電）與Low-VDD（低電壓）記憶體編譯器，支援Always-ON區塊與廣域電壓操作。此系列記憶體IP具高密度、高效能與超低功耗特性，可延長電池續航並保有AI推論能力。ULL版本支援DVFS與High Sigma設計，即使在嚴苛條件下仍能穩定運作；eLL在深度睡眠模式下最高可降低50%功耗；Low-VDD則能在僅0.5V下運作，兼顧效能與能效表現，提供市場罕見的邊緣AI低功耗IP組合。 在ICCAD展會上，M31聚焦AI、車用與邊緣運算等新興應用，發表多項高效能IP成果，持續鞏固其在AI與車用晶片創新領域的領導地位。今年M31已連續第八年獲得台積電(2330)OIP年度合作夥伴「特殊製程IP獎」，再次展現其技術實力獲得全球龍頭晶圓廠高度肯定。 M31總經理張原熏表示：「與先進晶圓廠的長期合作，是M31持續創新的重要基石。我們將持續推出兼具效能與功耗優勢的IP解決方案，協助AIoT、車用電子與邊緣運算等領域加速晶片設計落地。展望未來，期待與中國集成電路設計產業深化合作，共同推動AI驅動技術與產業升級。」