【時報記者林資傑台北報導】半導體設備零組件廠意德士科技(7556)應邀參與櫃買業績發表會，公司表示，隨著客戶訂單需求回升，預期第四季營運將優於第三季、全年創高無虞。目前公司產能持續供不應求，竹東二期新廠力拚明年第四季投產，以有效抒緩供貨壓力，並可望增添營運成長動能。 意德士生產半導體前段製程設備的耗材零組件，以氟橡膠密封材、真空吸盤及維修服務為主要產品，以氟橡膠密封材營收貢獻最高，真空吸盤則為原廠以外獨家供應商，包括一線晶圓代工、美商記憶體及半導體設備公司均為主要客戶。 意德士2025年第三季合併營收1.71億元，季減9.86％、年減0.04％，營業利益0.36億元，季減20.98％、年減7.32％，仍創歷史第四高、第五高。受惠業外收益躍升，歸屬母公司稅後淨利0.44億元，季減12.14％、年增1.53％，創歷史第三高，每股盈餘1.68元。 合計意德士2025年前三季合併營收5.55億元、年增19.5％，營業利益1.23億元、年增18.37％，雙創同期新高。配合業外收益躍增近6成，使歸屬母公司稅後淨利1.47億元、年增達35.67％，已超越2024年全年、提前改寫年度新高，每股盈餘5.54元。 意德士表示，晶圓廠客戶需求自去年第四季起緩步回升，公司對此增加海外市場及新領域應用，以維持業績成長性，配合經營OEM設備市場、持股49％的轉投資公司誼特營運亦逐步回升，雙成長動能帶動今年前三季獲利提前改寫年度新高。 而第三季營收小幅「雙降」，主因客戶調整庫存、需求略微趨緩，但仍高於2024年平均季營收。但10月自結合併營收6154萬元，月增15.91％、年增達30.64％，前10月合併營收6.16億元、年增達20.53％，雙創同期新高，看好第四季營收可望回升，全年將續創新高。 展望後市，SEMI預期全球OEM製造設備今明2年銷售總額將接續創高，AI、高效運算（HPC）及車用領域的持續成長，對先進邏輯及記憶體晶片的需求將顯著推動12吋晶圓廠投資，帶動整體需求持續攀升，未來3年均可望持續成長。 由於現有產能已供不應求，因應市場需求成長，意德士已於去年9月底動土興建竹東二期新廠及技術中心，目前預計2026年完工、第四季開始投產，預估滿載後產能將增逾2倍、並增加研發量能，看好屆時可望帶動營運加速成長。 意德士董事長闕聖哲表示，公司產品主要應用於7奈米以下的先進製程，隨著客戶3奈米產能開始放量，有看到蠻強勁的訂單需求，且客戶海外布局也朝此方向推進，需求端目前看來仍相當強勁，目前公司產能持續供不應求。 闕聖哲指出，3年前是根據主要客戶的5年計畫規畫新廠，沒想到客戶投資速度比預想快，現在仍是被客戶追著訂單跑的「有點辛苦」狀況，希望明年能盡早取得新廠工廠登記及使用執照等、能早一點投產，對抒解產能不足將有相當大的幫助，亦有助營運成長動能增溫。