【時報記者張漢綺台北報導】群翊工業(6664)與國際Tier 1高階PCB或半導體大廠共同開發的多款高端壓膜、塗佈、烘烤自動化設備，已在2025年上半年陸續通過客戶嚴格驗證，並於第3季陸續開始量產出貨，隨著新設備出貨逐步放量，群翊總經理李榮坤表示，目前訂單能見度已達2026年第2季，不考慮匯率因素，明年本業會比今年好，早盤股價強勢開高。 群翊於19日舉行法說會，面對高階電子設備產業全球市場新局，群翊超前部署多項積極策略，包括與國際Tier 1客戶深度合作開拓新市場、加速FOPLP(扇出型面板級封裝)及玻璃基板先進封裝設備新產品開發、以及推動廠內AI智慧化研發專案與產能效率提升等多管齊下，營業策略調整已進入階段性成果收穫期。 群翊表示，公司是國內少數具備FOPLP完整解決方案的自動化塗佈、壓膜、乾燥製程設備廠商，2025年已陸續在市場推出新一代FOPLP關鍵製程設備，並符合半導體SECS/GEM軟體規範，目前已獲得國際一線OSAT大廠率先採用，並預計2026年第一季度開始wafer/panel多樣化產品的出貨；法人預估，FOPLP相關設備將在2026～2028年間為群翊帶來高成長動能。 群翊近年亦與國際Tier 1高階PCB或半導體大廠共同開發的多款高端壓膜、塗佈、烘烤自動化設備，並取得相關自有專利，已在2025年上半年陸續通過客戶嚴格驗證，並於第三季度陸續開始量產出貨，這些新產品的單價較高、均需要海外裝機試車服務，毛利率顯著優於傳統機種，成為本季獲利大幅成長的最主要動能。 群翊長期耕耘東南亞、日韓、歐美新據點，並持續參展SEMICON相關展覽活動，在2026年會逐漸開花結果，特別是與多家Tier 1客戶共同開發的新製程設備產品，不僅帶來未來市場的穩定能見度且具備長期需求確定性。 展望2025年第4季至2026年，群翊對未來持樂觀態度，李榮坤表示，電子設備產業確實正處於全球政經環境的變局，但我們並沒有停下創新轉型的腳步；這兩年與國際多間重要客戶的合作深度前所未有，新產品、新市場、新技術三箭齊發，今年前3季的獲利表現只是我們產品及市場策略調整的第一階段成果，目前訂單能見度已到2026年第2季，2026年將是群翊馬到成功的一年，FOPLP與海外新據點將成為主要成長引擎。 法人預估，群翊工業2025年全年營收與去年持平，但在高毛利新產品比重快速拉升與成本控制得宜下，全年每股盈餘仍會維持與2024年相當水準，2026年營收可望重返雙位數成長，每股盈餘有機會挑戰近五年新高。 為因應客戶需求，群翊啟動二廠擴建，預計2026年動工興建，2027年底完工，2028年投入量產，群翊預估，二廠將增加20%到40%，以生產半導體設備為主。 群翊強調，終端消費電子市場逐漸復甦，且在AI驅動之下，伺服器、HMB、資料中心、高效能運算（HPC）、車用自駕、智慧型穿戴裝置等領域的產品迭代更新、日新月異，公司資金水位充沛、本業獲利穩健，海外持續佈局，經營團隊全體展現對長期價值的信心，面對電子設備產業短期面臨的匯率波動，群翊做好最充分的準備，將以最穩健的步伐，迎接先進封裝與AI時代帶來的大設備需求浪潮。