【時報記者張佳琪台北報導】仁寶（2324）參加在美國的Supercomputing 2025（SC25），發表多款最新AI與高效能運算（HPC）伺服器。仁寶指出，亮點產品包括SG720-2A/OG720-2A與 SG223-2A-I，展現仁寶在液冷整合與系統設計上的創新實力，協助資料中心在效能、能源效率與永續發展間取得最佳平衡。 Supercomputing 2025（SC25）18日開跑舉行至20日。仁寶的SG720-2A / OG720-2A是7U高密度AI伺服器，搭載雙AMD EPYC處理器，支援多達八顆AMD Instinct MI325X GPU，並具備對次世代MI355X架構的前向相容性，同時可整合八張AMD Pensando Pollara 400 AI NICs，建構可擴展的高效能基礎架構。機構設計採850 mm深機箱、模組化與免工具維護結構，可靈活部署於EIA 19吋及Open Rack v3 21吋環境，並支援熱插拔PCIe擴充槽，能於不中斷運行下快速更換模組，提升作業彈性與系統可用性。該平台採用 ZutaCore HyperCool雙相直接液體冷卻解決方案，即使在高密度與極端運算條件下仍能維持穩定效能。 SG223-2A-I則是2U雙 AMD EPYC平台，支援多達八張PCIe GPU加速卡，專為浸沒式冷卻設計。系統採用高導熱絕緣冷卻液以提升熱傳效率，確保GPU在高負載下仍保持穩定，並有效降低能源消耗。開放式GPU相容架構支援多種高效能加速器，可滿足多樣化AI與HPC工作負載需求，為資料中心提供高效、低碳且永續的運算解決方案。 仁寶正持續深化與AMD的合作，共同開發採用代號Venice，次世代AMD EPYC處理器伺服器，預計於明年推出。未來仁寶也將延續架構創新理念，持續打造兼具高效能與高能源效率的AI與HPC平台。 除硬體之外，仁寶也與AMI攜手，導入智慧化伺服器管理技術，支援遠端監控、自動化維護與動態資源調度，進一步提升高密度AI資料中心的營運效率與韌性。展會期間，仁寶與AMI並共同舉辦主題講座，分享AI伺服器架構與智慧資料中心管理的最新應用。 仁寶基礎架構事業群副總經理 張耀文表示，AI與HPC的快速演進正推動資料中心朝向以液冷與記憶體互連為核心的架構發展。仁寶將持續以創新設計與整合能力，推動高效能、節能、智慧化的資料中心基礎建設，實現永續運算的未來。