【時報記者張漢綺台北報導】光寶科技(2301)於全球高效能運算(HPC)盛會—Supercomputing(SC25)全面實機展示符合ORV3標準與NVIDIA MGX架構方案，整合電源、機櫃以及液冷系統，並在SC25同步展出次世代架構的整合式方案，全面助力客戶快速建置高效能、低能耗的AI基礎設施。 SC25(Supercomputing)是全球重要的高效能運算(HPC)重大展會之一，光寶科今年展出應對AI高算力需求的高功率電源系統、熱管理技術、機構設計、軟體平台等最新方案，隨著新一代AI晶片需求持續攀升，光寶相關產品的出貨與驗證進度穩步推進；BBU與33kW Power Shelf(電源櫃)出貨量持續成長，液冷散熱系統已正式量產，新一代110kW Power Shelf也已進入客戶驗證階段，為後續成長動能奠定基礎。 光寶科表示，此次全面實機展示符合ORV3標準與NVIDIA MGX架構方案，整合電源、機櫃以及液冷系統，包含：次世代800 VDC Power Rack(高壓直流降壓電源櫃）、BBU(高效備份電源系統）、Capacitor Shelf(電容機架），以及2.1MW in-Row CDU(一對多智能冷卻主機)、280kW in-Rack CDU(冷卻液分配裝置)與140kW Liquid to Air Sidecar(水對氣散熱櫃)等液冷系統。 光寶在800 VDC高壓架構的機櫃與液冷方案，專為超高密度AI運算打造，單櫃功率可達600kW至1.2MW，結構可承載超過3,500公斤，並支援多區GPU高密度配置，兼具高效率、低損耗及輕量化佈線，確保結構強度與維護便利，為未來AI資料中心提供具擴展性與永續性的基礎；在液冷系統，光寶2.1MW in-row CDU採用寬電壓輸入，搭載25微米高效濾網與3+1備援設計(4-to-3 redundancy)，支援線上維護，並能即時監控冷卻液品質，確保系統穩定運作。全系統整合光寶自研MCU控制器，實現遠端監控與智慧管理，進一步提升運維效率與安全性。 光寶電源方案可同時支援多代NVIDIA AI基礎設施的電源設計，產品涵蓋in-server、in-rack與sidecar等多元型態，能靈活對應不同資料中心的建置需求；光寶800 VDC電源方案具備1.2MW輸出能力，採用800 VDC高壓設計並配置大容量電容，可在GPU高負載變化下平衡輸入電流，確保電力穩定輸出；同時，內建智慧軟體功能，支援遠端監控、控制與線上韌體更新，協助客戶提升運維效率。相較傳統架構，光寶在高功率密度、能源儲存效率及安全防護（包含防觸電設計與緊急斷電設計）等展現差異化優勢，滿足AI伺服器高效運算需求，同時優化資料中心電力使用並確保可靠性與穩定性。