【時報記者林資傑台北報導】晶圓代工大廠聯電(2303)公布2025年10月自結合併營收212.94億元，較9月199.27億元成長6.86％、較去年同期213.71億元微減0.36％，創近1年高。累計前10月合併營收1970.38億元，較去年同期1932.87億元成長1.94％，續創同期新高。 聯電法說時預期，第四季晶圓出貨量將持平第三季、美元平均售價（ASP）持穩，季產能維持約130.5萬片12吋約當晶圓，稼動率估略降至74～76％（mid-70%），毛利率略降至27～29％（high-20%）區間。全年晶圓出貨量估成長11～13％（low-teens）。 聯電指出，第三季新台幣匯率優於原先預期、仍影響約3個百分點。第四季營收展望大致持平，優於市場預期的低個位數季減，毛利率未跟隨匯率好轉提升，主因折舊費用續增，全年折舊金額估增逾2成。以應用觀察，預估通訊將微幅下滑，但運算、消費及車用將小增。 展望2026年，聯電預期首季仍有淡季影響，晶圓售價仍與客戶協商中，考量成熟製程產業稼動率回升且價格趨穩，預期平均售價（ASP）降幅有限。目前終端需求維持穩定，半導體庫存水準健康，對2026年營運恢復成長正向看待，毛利率有望回升。 聯電預期明年晶圓出貨將延續今年動能，其中22/28奈米估達雙位數成長，客戶高階手機OLED驅動IC及射頻（RF）晶片採用22奈米製程將擔當主動能，新加坡廠新產能將於明年下半年量產。8吋廠在電源管理晶片（PMIC）驅動下，明年可望延續今年高個位數成長動能。 針對AI應用商機，聯電布局2.5D矽中介層（interposer）及3D晶圓堆疊（WoW）相關先進封裝商機，目前未擴充產能，但有許多客戶合作案，雲端及邊緣AI市場為未來成長契機，根據客戶規畫時程，相關成果可望在2026年底至2027年間逐步顯現。 美系外資認為，聯電第四季展望符合預期，然因AI晶片相關業務占比有限，公司成長動能可能持續落後其他晶圓代工同業，財報與展望無顯著上行空間。不過，以約6％的現金股利殖利率來看，股價下檔風險相對受限，故維持「中立」評等、目標價48元。