【時報記者林資傑台北報導】半導體測試介面廠穎崴(6515)公布2025年10月自結合併營收6.8億元，月增2.15％、年增4.99％，改寫同期新高、歷史第四高。累計前10月合併營收63.03億元、年增28.47％，已超越2024年全年57.98億元、提前改寫年度新猷。 穎崴表示，受惠AI需求帶動，公司持續配合AI、高效運算（HPC）、特殊應用晶片（ASIC）等應用客戶出貨，高階、高頻高速產品線產能滿載，帶動10月營收表現「雙升」，表現持穩高檔。 展望後市，全球雲端服務供應商（CSP）巨擘持續增加AI資本支出，正加速半導體產業規模成長，預估半導體產值提前於2028年突破1兆美元，近期CSP業者更陸續調升數據中心、AI基礎設施、AI及雲端相關應用資本支出。 據研調機構指出，全球美中各大CSP業者資本支出突破4200億美元、創史上新高，AI應用百花齊放。穎崴聚焦先進封裝、Chiplets等高階半導體測試，帶動AI、HPC應用穩定出貨，使AI、HPC應用營收占比維持逾4成。 研調機構Trendforce報告指出，由於來自CSP、主權雲的需求持續穩健，2026年對繪圖處理器（GPU）、ASIC拉貨動能將有所提升，加上AI推理應用蓬勃發展，預計全球AI伺服器出貨量年增逾20％，占整體伺服器比重上升17％。 穎崴專注大封裝、大功耗、高頻高速產品線，持續擴充旗下「半導體測試介面AI plus全方位解決方案」，使產品線更臻完備。其中跨世紀測試座進階版HyperSocket B可有效提升探針與待測物接觸行程（travel）、提升測試效能，為市場唯一為超大封裝設計的高階測試座架構。 穎崴董事長王嘉煌先前表示，儘管下半年市場變數仍多，但目前AI應用需求仍暢旺，預期至年底相關貢獻有望突破5成。穎崴將致力降低受不可控因素影響，對下半年營運維持審慎樂觀，全年目標維持雙位數成長動能。 TESTConX China 2025將於13日在上海揭幕，本屆展會以「先進封裝及AI、HPC趨勢下，大功耗、大封裝測試的挑戰」為主題，穎崴科技業務團隊將參展並參與論壇，掌握區域性最前線的半導體測試市場與商機。