【時報記者林資傑台北報導】矽晶圓大廠環球晶(6488)召開線上法說，董事長徐秀蘭表示，目前市場成長動能集中AI領域，成熟製程則已見止跌跡象，預期需求將緩步回升。環球晶全球擴產布局已逐步開花成果，並緊扣在地供應趨勢加速驗證進度，預期美國市場可望成為中長期營運的重要成長動能。 環球晶表示，由於全球政經環境仍多變、美國關稅政策與232調查尚未明朗，目前終端市場能見度偏低，整體需求仍未明確回升。雖然AI應用快速擴展，帶動高階邏輯與記憶體產品需求，惟成長動能主要集中於AI相關領域，成熟製程產品的復甦步調相對緩慢。 矽晶圓市場方面，雖然受AI需求帶動的平均售價（ASP）推升半導體整體營收快速回升，但晶圓出貨量反映的復甦幅度較溫和，顯示營收成長及與實際晶圓需求間出現差異，主因成熟製程產品需求續處低檔，且部分終端仍持續去化庫存。 徐秀蘭指出，半導體矽晶圓市場目前供過於求約5～10％，其中12吋稼動率達逾95％，但8吋及6吋稼動率則分別低於80％及70％。整體而言，市場需求已見止跌跡象，顯示已回歸穩健成長軌道，但整體能見度仍屬中性，復甦展望仍趨審慎。 而關稅政策亦顯著帶動各地客戶對在地供應的需求提升，反映客戶對供應鏈穩定與交期可靠度的重視。徐秀蘭表示，隨著主要客戶加速送樣與產品驗證，美國市場可望成為環球晶中長期營運的重要成長動能之一。 隨著市場庫存調整接近尾聲、AI應用持續滲透至更多產業領域，環球晶認為晶圓需求有望穩健回升，將持續透過技術升級與營運效率提升，強化全球布局與在地供應，掌握AI、高效運算（HPC）與在地化帶來的長期機會，以把握產業復甦契機，並穩健推進長期成長。 因應全球在地化趨勢加速發展，環球晶在美國與歐洲穩步推進擴產計畫。美國密蘇里州廠已啟動試產，持續進行SOI晶圓送樣，預計2026年量產。GWA德州新廠積極配合客戶進行產品驗證，並因應美國在地化趨勢加速推進產能布局，未來將依市場與客戶需求逐步放量。 歐洲方面，環球晶義大利諾瓦拉（Novara）FAB 300廠已於10月正式開幕，為歐洲少數具備一貫製程能力的12吋半導體晶圓廠，目前已進入送樣與小量出貨階段，不僅強化歐洲半導體供應鏈韌性，也讓環球晶更貼近客戶、支持其長期發展策略。 而環球晶在亞洲的各主要據點已完成多項產能擴充計畫，持續優化製程效率與供應彈性，與歐美新廠形成互補產能網絡，進一步提升全球供應鏈的穩定性與在地化服務能力，靈活調整產能配置，以因應瞬息萬變的國際經貿環境。 對於化合物矽晶圓市況，徐秀蘭表示，6吋及8吋碳化矽（SiC）晶圓稼動率低於50％，但已看見復甦訊號，預期2026年市況可望好轉。氮化鎵（GaN）晶圓市況展望較正面，目前產能供不應求，正進行擴產因應。 同時，環球晶已完成方形矽晶圓與12吋碳化矽（SiC）晶圓原型開發、進入送樣階段，前者可提升材料利用率與封裝設計彈性，後者則具高熱導率與高強度特性，具應用於高功率及高頻元件的發展潛力。公司持續深化切割、研磨與拋光等核心製程，為下階段的高階製程需求奠定基礎。