【時報記者張漢綺台北報導】美系CSP大廠AI需求強勁，精成科(6191)旗下Lincstech訂單能見度已達2027年，精成科亦攜手Lincstech大舉擴產，隨著併購效益顯現，精成科預估2026年Lincstech營收佔比可望達40%到50%，在Lincstech高成長挹注下，公司樂觀看待2026年營運，預期2026年獲利可望明顯優於今年。 精成科於114年4月8日完成Lincstech併購案，由於Lincstech擁有AI相關頂尖高階PCB技術，產品線涵蓋Server、Probe Cards、Robot、Medical等當紅產業，並擁有多家美系雲端服務商客戶，Lincstech加入後，讓精成科快速切入AI相關高階市場。 目前Lincstech主力產品集中於AI與高階運算領域，HLC Accelerator(AI ASIC加速卡與Switch板)占營收比重約45%，Probe Card(半導體測試與HBM)占15%，Robot(工業機器人與手臂)占10%，Consumer應用占8%，Medical(植入式心律調整器)與 Communication各占3%，其他應用則為14%，整體產品結構兼具高毛利與技術門檻，且AI與半導體相關產品比重持續提升。 精成科在併入Lincstech後，日本部分由Lincstech旗下廠區負責高階製程與車用產品，其中Shimodate(下館)生產Probe Card與機器人用板，Ishioka(石崗)專注mSAP製程及高階網通模組，Lida(飯田)以汽車與LED模組為主，Toyokawa(豐川)則供應家電用板。 在新加坡及馬來西亞廠部分，Lincstech新加坡廠聚焦AI ASIC加速卡與Switch板，目前已量產400G產品，800G預計明年量產，並與客戶共同開發1.6T產品中，由於新加坡廠產能吃緊，精成科除協助Lincstech新加坡廠去瓶頸，原屬ELNA的馬來西亞廠區亦併入Lincstech，未來將與新加坡團隊整合開發高階多層板，投入AI加速器、Switch、汽車與消費性產品生產，預計AI Server板2026年第1季開始量產。 由於Lincstech訂單能見度已達2027年，精成科攜手Lincstech大舉擴產，預期Lincstech日本廠將增加約20%的產能，精成科馬來西亞廠區亦將協助Lincstech擴產，在Lincstech高成長挹注下，精成科2026年營運展望樂觀，2026年獲利可望大躍進。