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《半導體》聯發科「已無犯錯空間」 外資示警2026年恐續走毛利谷底
(圖片來源:freepik)
發布時間:2025-11-03 09:41:44
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作者:時報新聞

【時報記者王逸芯台北報導】聯發科(2454)法說會後,兩家美系外資陸續出具最新研究報告,整體看法趨於保守。其中一家指出,聯發科如今「已無犯錯空間」,第三季毛利率表現不佳可能只是開端,2026年仍存在下行風險,維持目標價1,288元與「中立」評等;另一家則認為,聯發科2026年獲利成長有限,在2027年大幅改善前將面臨獲利能力下滑挑戰,將評等自「買進」下調至「中立」,12個月目標價由1,620元調降至1,400元。
外資報告指出,聯發科管理層對AI ASIC業務展現強烈信心,訂下積極成長目標,但執行力將成為關鍵。該外資認為,股價短期恐呈盤整格局,主要因第三季毛利率不如預期,顯示後續每股獲利(EPS)可能遭下修;不過,管理層對AI ASIC發展的樂觀態度仍有助提振市場信心。
外資分析,聯發科第三季毛利率為46.5%,低於其預估的47.5%,第四季毛利率指引為46%,亦低於公司長期平均47%的水準。造成毛利率不如預期的三大因素包括:高階智慧手機晶片難為終端客戶創造新價值;低階SoC市場競爭加劇,中國紫光展銳(UniSoC)已成為小米新一代5G SoC供應商;以及公司第四季毛利率指引下修,恐意味明年整體毛利率將降至約45%,與外資預估的低標相符,反映價格壓力及晶圓代工、封測與記憶體等成本攀升的雙重影響。第四季營收指引預期季增約3%,與外資預估的季增2.5%大致相符。
針對第二個AI ASIC專案(市場推測為Meta),聯發科管理層表示正與客戶積極接洽,並對爭取專案抱持信心。不過外資指出,Meta的MTIA v3.5(Arke)專案可能已交由博通承接,主要因其在台積電(2330)CoWoS-L 3.5D封裝技術上表現更為成熟。若聯發科成為備援方案,可能採用英特爾的EMIB(Embedded Multi-die Interconnect Bridge)封裝技術,但即便Meta採納該方案,出貨量預期仍有限。報告並提到,市場後續將持續關注聯發科在Google TPU專案的進展,以評估其AI ASIC整體競爭力。
另一家美系外資則指出,聯發科2026年的毛利率與營業利益率將持續下滑,主要受到四大因素影響:一是台積電自2026年起調漲先進製程代工價格,推高晶圓成本;二是未來成長動能集中於毛利率較低的產品,如旗艦手機SoC、車用解決方案與AI ASIC;三是產品藍圖邁入2奈米及更先進製程,研發費用攀升;四是AI ASIC業務初期投入高、尚未形成經濟規模。
該外資表示,雖然2026年毛利壓力仍重,但預期聯發科2027年營業利益率可望改善,主因AI ASIC營收將明顯放大。公司在法說會中重申,目標2026年AI ASIC營收達10億美元,並於2027年成長至數十億美元規模;不過外資認為,顯著的營運槓桿效益將要到2027年才會浮現。
最新預估顯示,聯發科2026與2027年營收年增率分別為16.5%與20.6%,高於先前預估的13.5%與17.2%,主要受惠於高階手機市占率提升及AI ASIC業務持續放量。不過,外資同步下修獲利預測,預估2026至2027年毛利率將降至45.9%與45.3%(原估48.3%與47.8%),營業利益率則降至17.0%與18.6%(原估20.4%與21.3%)。
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